PCB科技 - 多層PCB（印刷電路板）設計要求

PCB (Printed Circuit Board), 中文名字是 印刷電路板, 亦稱為 印刷電路板, 印刷電路板, 是一個重要的電子元件, 作為最通用的電子元器件產品, PCB具有强大的生命力. 改革開放20多年後, 由於引進國外先進科技和設備, 單面板, 雙面板和多層板得到了快速發展.

PCB (Printed Circuit Board), 中文名字是 印刷電路板, 亦稱為 印刷電路板, 印刷電路板, 是一個重要的電子元件, 作為最通用的電子元器件產品, PCB具有强大的生命力. 改革開放20多年後, 由於引進國外先進科技和設備, 單面的, 雙面和多層板得到了快速發展. 國內 PCB行業 由小到大逐漸發展, 保持每年20%左右的高速增長. 從產出構成的角度來看, 中國的主要產品 PCB行業 已從單面和雙面板轉移到多層板, 並且從4-6層新增到6-8層或更多. 作為科技上的新突破, 具有靈活設計的PCB, 穩定可靠的電力效能和優越的經濟性能引起了許多客戶對其設計要點的好奇.

多層印製板是指具有兩層以上的印製板。 它由多層絕緣基板和焊盤上的連接線組成，用於組裝和焊接電子元件。 絕緣的作用。 囙此，印製板的設計必須謹慎，遵循必要的原則。

1、印製板設計的必要工作

仔細檢查原理圖：任何印製板的設計都離不開原理圖。 原理圖的準確性是印製板正確性的前提基礎。 囙此，在設計印製板之前，必須仔細反復檢查原理圖的信號完整性，以確保設備之間的正確連接。

元件選擇：元件的選擇是印刷電路板設計的一個非常重要的環節。 具有相同功能和參數的設備，以及封裝方法可能不同，並且封裝不同，並且印製板上的設備的焊接孔（盤）不同。 囙此，在開始印製板設計之前，我們必須確定每個組件的包裝形式。

第二，多層印製板設計的基本要求

1、板材形狀、尺寸和層數的確定

任何印製板都存在與其他結構部件匹配的問題。 囙此，印製板的形狀和尺寸必須基於產品的結構。 然而，從生產過程的角度來看，它應該盡可能簡單，通常是一個矩形，具有不太寬的縱橫比，以便於組裝，提高生產效率，並降低勞動力成本。

必須根據電路效能、電路板尺寸和電路密度的要求確定層數。 對於多層印製板，使用最廣泛的是四層和六層印製板。 以四層板為例，它有兩個導體層（元件表面和焊接表面）、一個電源層和一個接地層。

多層板的層應對稱，最好是偶像銅層，即四層、六層、八層等。由於不對稱層壓，板表面容易翹曲，特別是對於表面安裝的多層板，應予以更多注意。

2、構件的位置和放置方向

首先應從電路原理考慮元件的位置和放置方向，以適應電路的方向。 佈局是否合理將直接影響印製板的效能，尤其是高頻類比電路的效能，這使得器件的位置和佈局要求更加嚴格。

3、導線佈置及接線面積要求

在正常情况下，根據電路功能進行多層印製板佈線。 在外層佈線時，需要在焊接表面上進行更多佈線，在組件表面上進行更少佈線，這有利於印製板的維護和放電。 易受干擾的細密導線和訊號線通常佈置在內層。 大面積的鈾箔應更均勻地分佈在內層和外層，這將有助於减少板的翹曲，並在電鍍過程中在表面獲得更均勻的塗層。 為了防止成型加工損壞印刷導線和機械加工引起的層間短路，內外層佈線區域的導電圖案與電路板邊緣之間的距離應大於50密耳。

4、導線方向和線寬要求

多層板佈線應將電源層、接地層和訊號層分開，以减少電源、接地和訊號之間的干擾。 列印在兩個相鄰層上的線應盡可能相互垂直，或遵循對角線或曲線，而不是平行線，以减少基板層之間的耦合和干擾。 導線應短路，特別是對於小訊號電路，導線越短，電阻越小，干擾越小。

5、鑽孔尺寸及墊塊要求

多層板上組件鑽孔的尺寸與所選組件銷的尺寸有關。 如果鑽孔過小，將影響裝置的組裝和鍍錫； 如果鑽孔過大，焊接過程中焊點不够滿。 一般來說，元件孔徑和襯墊尺寸的計算方法為：

元件孔孔徑=元件銷直徑（或對角線）+（10-30mil）

組件墊直徑–組件孔直線長度+18mil

至於通孔直徑，主要取決於成品板的厚度。 對於高密度多層板，板厚度通常應控制在孔徑-5:1的範圍內。 過孔墊的計算方法為：

過孔墊（VISPAD）的直徑為 +12mil。

6、供電層、地層帶、花孔要求：

對於多層印製板，至少有一個電源層和一個接地層。 由於印刷電路板上的所有電壓都連接到同一功率層，囙此必須對功率層進行分區和隔離。 分割線的大小通常為20-80mil線寬。 電壓超高，分隔線較厚。

7、安全間距要求

安全距離的設定應滿足電氣安全的要求。 一般來說，外導體的最小間距不得小於4mil，內導體的最小間距不得小於4mil。 在可以佈線的情况下，間距應盡可能大，以提高板材製造過程中的成品率，並减少成品板故障的隱患。

8、提高全板抗干擾能力的要求

在多層印製板的設計中，還必須注意整個電路板的抗干擾能力。 一般方法為：

A、在每個集成電路的電源和接地附近添加濾波電容器，容量一般為473或104；

B、對於印製板上的敏感訊號，應單獨添加附帶的遮罩線，並且在信號源附近應盡可能少地佈線。

C、選擇合理的接地點。

多層印製板外包加工要求

印製板的加工一般是委外加工，所以易聰在提供委外加工圖紙時，必須盡可能準確、清晰。 注意資料的選擇、層壓順序、板的厚度、公差要求、加工工藝等，必須明確說明。 從PCB匯出GERBER時，建議使用RS274X格式匯出數據，因為它具有以下優點：

CAM系統可以自動輸入數據，整個過程不需要人工參與，可以避免很多麻煩，同時保持很多一致性，降低出差率。

除遵循上述設計要求外, 設計 印刷電路板 還需要考慮各種因素，例如外部連接的佈局, 內部電子元件的優化佈局, 金屬連接和通孔的優化佈局, 電磁保護, 和散熱. 在這些因素中, 這個 PCB連接器 起著極其重要的關鍵作用. 因此, 我想提醒大家：雖然設計過程很重要, 選擇優質連接器產品不容忽視.