PCB科技 - ​ 常用印刷電路板標準概述

標準有很多 電路板行業, 但是你對常用的PCB印刷電路板標準瞭解多少? 以下是一些常用印刷電路板標準的摘要，供您參攷.

靜電放電控制程式開發的聯合標準。 包括靜電放電控制程式的必要設計、建立、實施和維護。 根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，處理靜電放電的敏感期

並提供保護指導。

IPC-SA-61A

焊接後的半水清洗手册。 包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產殘留物、設備、科技、過程控制以及環境和安全考慮。

IPC-AC-62A

焊接後將水注入清潔手册。 描述製造殘留物的成本、水清洗劑的類型和效能、水清洗過程、設備和科技、品質控制、環境控制、員工安全以及清潔度量測和量測。

IPC-DRM-40E

通孔焊點評估的案頭參考手冊。 根據標準要求詳細描述組件、孔壁和焊接表面覆蓋範圍，此外還包括電腦生成的3維圖形。 涵蓋錫填充、接觸角、錫浸、垂直填充、焊盤覆蓋和許多焊點缺陷。

IPC-TA-722

PCB焊接技術 評估手册. 包括45篇關於焊接技術各個方面的文章, 覆蓋一般焊接, 焊接材料, 手工焊接, 批量焊接, 波峰焊, 回流焊, 氣相焊接和紅外焊接.

IPC-7525

範本設計指南。 為錫膏和表面貼裝粘合劑塗層範本的設計和製造提供指導。我還討論了使用表面貼裝科技的範本設計，並介紹了通孔或倒裝晶片組件？ 滾印科技包括套印、雙面印刷和分階段範本設計。

IPC/EIAJ-STD-004

助焊劑的規範要求包括附錄一。包含松香、樹脂等的技術指標和分類，以及根據助焊劑中鹵化物含量和活化度分類的有機和無機助焊劑； 還包括助焊劑的使用和

非清潔工藝中使用的助焊劑和低殘留助焊劑的物質。

IPC/EIAJ-STD-005

錫膏的規範要求包括附錄一。列出了錫膏的特性和技術指標要求，包括測試方法和金屬含量標準，以及粘度、崩塌、錫球、粘度和錫膏潤濕效能。

IPC/EIAJ-STD-006A

電子級焊料合金、助焊劑和非助焊劑固體焊料的規範要求。 對於電子級焊料合金，棒狀、條狀、粉狀助焊劑和無助焊劑焊料，用於電子焊料的應用，並提供特殊電子級焊料的術語命名、規範要求和測試方法。

IPC-Ca-821

導熱粘合劑的一般要求。 包括將部件粘接到適當位置的導熱電介質的要求和測試方法。

IPC-3406

導電表面粘合劑使用指南。 為電子製造中作為焊料替代品的導電粘合劑的選擇提供指導。

IPC-AJ-820

組裝和焊接手册。 包含裝配和焊接檢驗科技的說明，包括術語和定義； 印刷電路板、元件和引脚類型、焊點資料、元件安裝、設計規範和輪廓； 焊接技術和包裝； 清潔和層壓； 品質保證和測試。

IPC-7530

批量焊接過程（回流焊和波峰焊）的溫度分佈指南。 在獲取溫度曲線時，使用了各種測試方法、科技和方法，為建立最佳圖形提供指導。

IPC-TR-460A

印刷電路板波峰焊故障排除清單。 波峰焊可能導致的故障的建議糾正措施清單。

IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A

印刷電路板的可焊性試驗。

J-STD-013

SGA和其他高密度科技的應用。 建立印刷電路板封裝過程所需的規範要求和相互作用，並為高性能和高引脚數集成電路封裝的互連提供資訊，包括設計原則資訊、資料選擇、板製造和組裝科技， 以及基於最終使用環境的測試方法和可靠性期望。

IPC-7095

補充了SGA器件的設計和組裝過程。 為使用SGA設備或考慮轉向陣列封裝領域的人員提供各種有用的操作資訊； 為SGA檢查和維護提供指導，並提供有關SGA現場的可靠資訊。

IPC-M-I08

清潔說明手册。 包括最新版本的IPC清潔說明，以幫助製造工程師决定產品的清潔過程和故障排除。

IPC-CH-65-A

印刷電路板組件中的清潔導軌。 它為電子行業當前和新興的清潔方法提供了參攷，包括各種清潔方法的描述和討論，並解釋了製造和組裝操作中各種資料、工藝和污染物之間的關係。

IPC-SC-60A

焊接後溶劑清洗手册。 介紹了溶劑清洗科技在自動焊接和手工焊接中的應用，並討論了溶劑的性質、殘留物、過程控制和環境問題。

IPC-9201

表面絕緣電阻手册。 包含表面絕緣電阻（SIR）的術語、理論、測試過程和測試方法，以及溫度和濕度（TH）測試、故障模式和故障排除。

IPC-DRM-53

電子組裝案頭參考手冊簡介。 用於說明通孔安裝和表面安裝組裝科技的圖表和照片。

IPC-M-103

表面安裝裝配手册標準。 本節包括與表面貼裝相關的所有21個IPC檔案。

IPC-M-I04

印刷電路板 裝配手册標準. 包含與印刷電路板組裝相關的10個最廣泛使用的檔案.

IPC-CC-830B

印刷電路板組件中電子絕緣化合物的效能和識別。 保護塗層符合行業質量和資質標準。

IPC-S-816

表面貼裝科技工藝指南和清單。 本故障排除指南列出了表面貼裝組件中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方案，包括橋接、漏焊和部件放置不均勻。