精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
本文介紹了多晶片模塊的相關科技. 消費電子產品的低成本要求促進了PCBMCM科技的應用. 對於必須集成高密度以滿足高性能要求的產品, 小型化和低成本, PCBA MCM 可以選擇多種包裝科技.
關鍵字：多晶片模塊, 基底, 包裹, 印刷電路板
1米高梅概述
PCBA MCM是由兩個或多個裸晶片或晶片級封裝（CSP）集成電路組裝在基板上組成的模塊。
這些模塊構成一個電子系統或子系統. 基板可以是PCB, 厚的/具有互連圖案的薄膜陶瓷或矽片. 這個 整個PCBA MCM可以封裝在基板上, 基板也可以封裝在封裝體中. 這個 PCBA MCM 封裝可以是包含電子功能的標準化封裝，以便於安裝在電路板上, 也可以是具有電子功能的模塊. They can all be installed directly into the electronic system (PC, 儀器, 機械設備, 等.).
2米高梅科技
關於PCBA-MCM科技在中國的介紹文章很多。 簡單來說，PCBA MCM可以分為3種基本類型：PCBA MCM-L是使用片狀多層基板的PCBA MCM。
PCBA MCM-L科技最初是一種具有高密度封裝要求的高端PCB科技，適用於使用鍵合和PC工藝的PCBA MCM。 PCBA MCM-L不適用於具有長期可靠性要求和工作環境中溫差大的場合。
PCBA MCM-C是使用多層陶瓷基板的PCBA MCM。 從類比電路、數位電路、混合電路到微波器件，PCBA MCM-C適用於所有應用。 在多層陶瓷基板中，低溫共燒陶瓷基板使用最多，其佈線寬度和佈線間距範圍為254微米至75微米。
PCBA MCM-D是使用薄膜科技的PCBA MCM。 PCBA-MCM-D基板由沉積的多層電介質、金屬層和基材組成。 PCBA MCM-D的基板可以是矽、鋁、氧化鋁陶瓷或氮化鋁。 典型線寬為25微米，線中心距離為50微米，層間通道在10到50微米之間。 低介電常數資料，如二氧化矽、聚醯亞胺或BCB，通常用作電介質來分離金屬層。 電介質層要求薄，金屬互連要求小，但仍需要適當的互連阻抗。 如果使用矽作為基板，可以在基板上添加薄膜電阻器和電容器，甚至可以在基板上構建記憶體和模塊的保護電路（ESD、EMC）。
3 PCBA MCM的市場驅動力
使用PCBA-MCM取代PCB上使用的表面貼裝集成電路的主要原因如下。
3.1縮小尺寸
在使用表面貼裝集成電路的PCB上，晶片面積約占PCB面積的15%，而在使用PCBA MCM的PCB上，晶片面積可以達到30-60%甚至更高。
3.2科技集成
在PCBA多晶片組件中，數位和類比功能可以無限制地混合在一起。 專用集成電路可以與標準處理器/記憶體封裝在一起，矽和砷化鎵晶片也可以封裝在一起。 在一些PCBA MCM中，無源元件封裝在一起以消除相互干擾，PCBA MCM I/O也可以有更靈活的選擇。
3.3數據速度和訊號質量
高速部件可以安裝得更靠近彼此, 並且IC訊號傳輸特性更好. 與標準PCB相比, 系統的總電容和感性負載較低，易於控制. 抗電磁干擾能力 PCBA MCM 也優於PCB.
3.4可靠性/使用環境
與大型電子系統相比，小型系統可以更好地防止電磁、水、氣體等危害。
