PCB科技 - 市場上PCBA-MCM的成本介紹

當COB廣泛應用於大規模生產的電子產品時, 使用 PCBA MCM 在PCs中, 相機和其他產品仍處於徘徊期. 使用的總成本 PCBA MCM 上 普通印刷電路板 產品高於使用單片集成電路的產品. . 20多年來 PCBA MCM 開始使用, 雖然 PCBA MCM 已被認可, 它的高成本使得它很少用於高端產品領域. 原因 PCBA MCM has not achieved widespread success is mainly because of KGD (Known Good Die), 基板成本高, 包裝成本高, 和低通過率. 國際上, PCBA MCM 囙此被稱為 PCBA MCMS (Must Cost Millions)-must spend

它耗資數百萬。 近年來，由於市場的巨大驅動力和新技術的發展，特別是封裝技術的發展，包括低成本FCBGA-PCBA-MCM在內的各種PCBA-MCM封裝技術已經被一些國外公司掌握，

尤其地 PCBA MCM 集成電路. 低成本 消費者PCBA MCM集成電路已大量進入市場. 現在, 是否可以使用標準形狀進行包裝 PCBA MCM 已成為降低成本的關鍵之一.

使用PCBA MCM可以保持系統速度不變並提高成品率，减少使用高支腿數封裝，减少電路板的尺寸和層數，並减少製造過程。 PCBA-MCM當前的成本優勢將在未來進一步降低。

隨著晶片集成密度的新增，晶片的工藝成本急劇上升，從晶片製造中獲益更加困難。 有時為了晶片製造的利益，不可能經常更換掩模。 對於高密度的需求，可以選擇一流的晶片來形成PCBA-MCM。 同樣，某種類型的晶片可以在許多不同的晶片組中使用。

電晶體晶片供應商可以在晶片和相關互連系統的開發中獲得額外利潤。 囙此，PCBA-MCM已成為成功電晶體晶片供應商的有力戰略選擇。

由於PCBA-MCM有著廣泛的應用，囙此PCBA-MCM封裝資料的選擇非常重要。 由於使用環境不同，應特別注意選擇不同的包裝材料。

幾十年來，PDIP、SOP和QPP等週邊引線引脚封裝已廣泛應用於單片封裝中。 現時，PCBA-MCM的設計通常採用與單片封裝相同的封裝形式，因為這可以减少PCB生產工具和測試設備的更新。 電子產品的最終用戶不知道封裝是多晶片還是單晶片。 這種PCBA-MCM可以使用所有不同的基板（薄片基板、陶瓷基板、薄膜等）。 如果這種類型的PCBA MCM需要使用頻率，那麼現在越來越多地使用短引線或無鉛封裝。

1、簡化PCB板設計

具有高互連密度的子系統可以集成到PCBA MCM中，並且减少了PCBA MCM的外部連接，從而减少了PCB的層數。

2、提高晶圓利用率

當晶片面積大於100平方毫米時, 晶圓的利用率將降低. 利用率的降低將大大新增晶片製造成本. 對於相同的功能, 例如 PCBA MCM 由小晶片組成, 晶圓利用率的提高將帶來比整個生產成本更多的節約 PCBA MCM.

3、降低投資風險

由於PCBA MCM使用成熟/標準晶片，可以加快上市時間和成交量時間（上市時間和成交量時間），降低投資風險。