PCB科技 - PCBA-MCM科技產業的市場變化

替代方案的好處 PCBA Modern Creation Munich 科技可以降低成本, 尺寸减小, 重量減輕, 環境適應性強, 並且必須添加更少的介面來提高效能. 不同的優勢 PCBA MCMs可以應用於不同的市場. 在大多數情况下 PCBA MCM 科技成本高昂, COB提供了最便宜的解決方案. 因此, 在價格優先的情况下，COB科技是更好的選擇. 例如, 用於消費電子產品, 大多數手持小算盘使用COB科技. 然而, 在許多場合, 雖然 應用PCBA MCM高, 由於PCB尺寸和PCB組裝成本的降低, 系統使用成本 PCBA MCM 减少了.

在航空航太和軍事應用中，PCBA-MCM可以實現的尺寸和重量的减小是非常重要的，囙此PCBA-MCM通常用於航天器。 現在，筆記型電腦製造商已經開始使用PCBA MCM-L科技。

陶瓷混合電路封裝技術廣泛應用於汽車電子等惡劣環境。 陶瓷封裝用於需要與外部環境隔離的場合。

除了筆記型電腦之外，一些高性能的電信、資料處理、網路設備和其他需要高速和多介面的設備也在使用PCBA-MCM科技。 多年來，高端電腦一直在使用PCBA MCM-C來提高運算速度。

因為一些低端系統的效能不斷提高, 尤其是多處理器應用的新增, PCBA MCM 將在電子封裝市場上爭奪相當大的份額. 從發展的角度來看 PCBA的發展趨勢 MCM, 短期內，大多數商業應用仍然是可擕式電子產品. 另一方面, 一些高性能的單晶片封裝也可以更改為 PCBA MCM 由於引出引脚數量的限制. 在這樣的系統中, 由於在二級封裝期間减少了互連，可靠性得到了提高.

雖然解决KGD問題成本高、難度大，但PCBA-MCM仍有很大的市場驅動力。 低端產品的驅動力是减小尺寸和成本，高端產品的驅動力是减小尺寸和提高效能。

據估計，2002年歐洲PCBA-MCM市場已經實現了較大的增長，市場規模約為40億美元，這一時期的增長勢頭主要是縮小電子產品的規模。 到2007年，歐洲PCBA MCM市場預計將擴大到100億美元，增長動力主要是降低成本。

5低成本PCBA MCM

在市場的驅動下，隨著設計、封裝技術、資料和工藝的進步，PCBA-MCM的成本降低已經開始實現。 在國際市場上，出現了使用各種標準封裝外形封裝的PCBA-mcm，如PDIP、QFP、BGA等。 不同類型的PCBA-MCM也採用了各種單晶片封裝工藝科技，如金絲鍵合、晶片凸點和FC科技。 由於廣泛採用標準包裝大綱和標準生產工藝，PCBA-MCM的包裝成本大大降低。

濺射多層鋁互連層的厚度通常在1到3微米之間。 由於電源和接地連接到基板，囙此需要阻抗和减少耦合。 介電（絕緣層）層由3至7微米厚的BCB聚合物組成。

低介電常數的BCB可以在太赫茲下穩定使用。 除了砷化鎵晶片和矽專用集成電路外，BCB的最大應用是晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP晶圓級晶片尺寸封裝）。 除了基材。 基板和兩個晶片來自不同的晶片製造商。

包括金凸點，內部佈線達到350多條線路。 由於選擇了世界級的晶片，一些PCB工廠封裝的PCBA MCM具有一流的質量。 它可以通過可靠性評估，包括從-40到125°C的1000個溫度迴圈。在122°C下，封裝和測試的通過率高達99%。封裝形狀主要是標準PDIP，囙此封裝成本接近普通單片集成電路。 無論是設備投資還是生產能力都可以參考單片集成電路。

為了保證PCBA-MCM的封裝質量，許多製造商在PCBA-MCM中採用了各種新的封裝工藝，例如設計具有特殊結構的引線框架來解决大晶片和大封裝的耐熱性。 PCBA-MCM封裝有許多問題需要考慮。 選擇這種封裝資料可以使BGAPCBA MCM-L承受相當於單晶片PQFP的熱衝擊水准。

為了降低PCBA-MCM的封裝成本，選擇合適的封裝方法至關重要。 大規模生產中常用的PCBA-MCM包裝方法和特點如下：

塑膠包裝後組裝，成本低，易於組裝

整體塑膠包裝適合大規模生產

COB封裝裸晶片和表面貼裝組件封裝

金屬封裝，耐惡劣環境，封裝成本高

陶瓷封裝高性能封裝

採用的整體塑膠包裝方法 PCBA MCM 適用於批量生產製造商.