PCB科技 - 包裝後PCBA-MCM測試的詳細說明

一般來說, 測試成本 PCBA MCM 約占總成本的3分之一 PCBA MCM (chip cost and assembly cost also account for one-third each, 但成本低 PCBA MCM may be an exception). 測試的高成本提醒設計人員在做出設計決策時必須仔細考慮測試問題. 新設計的測試 PCBA MCM 比一個成熟的 PCBA MCM 測驗.

PCBA MCM 向測試工程師提出了新的和獨特的問題. 這些問題是 PCBA MCM 測試. 的複雜性 PCBA MCM 測試比單片集成電路的測試更重要. PCBA MCM測試 cannot use the same testing methods and equipment as previous integrated circuits. 測試過程 PCBA MCM 需要執行. 裸晶片需要使用探測站進行測試, so it is now possible to provide good quality single chips (KGD) or high-reliability chips (such as package yield rate of 99.9 or more) to packaging factories to improve the yield after packaging, 老化和環境測試這對於大規模生產 PCBA MCM.

封裝後的PCBA-MCM測試通常包括每個單獨晶片的測試，該測試檢查在包括內部晶片互連在內的封裝過程中是否損壞。 囙此，PCBA-MCM封裝後的測試非常複雜，尤其是對於某些封裝形式，如網格陣列封裝。

PCBA MCM的功能測試可能包括非常不同的測試類型，從數位向量到環境測試，從高頻到高功率。 如果新設計的PCBA MCM用於替換現有的單晶片封裝組件，則要進行的功能測試是相同的。

米高梅展望

根據總部設在美國的國際HDP組織發佈的2004年第4期高密度封裝/PCBA-MCM（HDP/PCBA-MCM）通訊，亞利桑那州預測，美國和亞洲將使用它，因為消費電子和電腦行業對高密度封裝和PCBA-MCM的主要領域有巨大需求。 我們當然有理由相信，隨著封裝技術的進步和市場需求的推動，PCBA-MCM科技及其應用必將在中國集成電路行業得到更多的關注，中國的集成電路封裝企業也將逐步趕上世界的高密度。 包裝科技的發展趨勢。

隨著 PCBA MCM 科技與市場驅動力的增强, 應用 PCBA MCM 會有更好的前景. 雖然 PCBA MCM 由於多個供應商供應的晶片的包裝，包裝面臨商業挑戰, 特別是大容量記憶體和超大規模晶片的測試和老化問題, 電子產品的多樣化需求和包裝測試技術的不斷進步推動了其發展, PCBA MCM 包裝將在今天的基礎上克服挑戰，贏得更大的發展.