PCB科技 - ​ 如何處理PCB設計引起的基板問題

基板在加工過程中產生的主要問題 印刷電路板設計 具體如下：

1、各種焊接問題

現場是一個迹象：冷焊點或錫焊點上有氣孔。

內省法：經常對浸焊前後的孔洞進行分析，找出銅的應力中心。 此外，對原材料進行進貨檢驗。

能够：

1、焊接後出現氣孔或冷焊點。 在許多情况下，不良的鍍銅，然後在焊接過程中收縮，會導致金屬化孔壁上出現空洞或氣孔。 如果在濕法加工過程中發生這種情況，則吸收的揮發

物體被塗層覆蓋，然後在浸焊加熱下排出，這將導致噴口或氣孔。

方法：

1、儘量消除銅應力。 層壓板在z軸或厚度方向上的收縮通常與數據有關。 它可以促進金屬化孔的斷裂。

與層壓板製造商聯系，以獲得z軸收縮較小的數據建議.

第二，粘接强度問題

該場景是一個迹象：在浸焊過程中，焊盤和導線分離。

內省方法：在進貨檢驗期間，停止全面測試，並仔細控制所有濕法加工過程。

問題原因：

1、電鍍過程中的電鍍溶液、溶劑蝕刻或銅應力可能導致焊盤或導線在加工過程中脫落。

2、沖孔、鑽孔或穿孔會導致襯墊部分脫落，在孔金屬化操作過程中會變得清晰。

3、在波峰焊或手工焊接過程中，焊盤或導線的脫落通常是由於焊接工藝不當或溫度過高引起的。 有時，由於層壓板的粘合不良或熱剝離强度低，會形成粘合墊或導線脫落。

4. 有時 PCB多層板 將導致襯墊或導線在相反的中心分離.

5、在焊接操作過程中，部件的殘留吸收熱會導致焊盤分離。

方法：

1.向層壓板製造商提供所用溶劑和溶液的完整清單，包括每個步驟的處理時間和溫度。 分析電鍍過程是否會導致銅應力和過度熱衝擊。

2、真正遵守推薦的加工方法。 頻繁分析金屬化孔可以控制這一結果。

3、由於缺乏對所有操作人員的嚴格要求，大多數焊盤或導線都被拆下。 焊錫槽的溫度檢查有效或延長了在焊錫槽中的停留時間。 在手動焊接維修操作中，焊盤脫落可能是由於瓦數使用不當造成的

電鉻鐵，並未能停止專業工藝培訓。 如今，一些層壓板製造商已生產出在低溫下具有高剝離强度水准的層壓板，用於嚴重的焊接應用。

4、如果印製板的設計佈線導致在每個板的相對中心發生分離； 然後這個印製板必須重新設計。 通常，這種情況發生在厚銅箔的中心或導線的右角。 有時候，一根長長的電線會有這樣的場景； 這是因為

這是由於熱收縮係數不同。

5印刷電路板設計時間。 如有可能，從整個印刷電路板上拆下重型部件，或在浸焊操作後安裝。 通常使用低瓦數電烙鐵仔細焊接。 與組件浸焊相比，基板資料被加熱的持續時間更短。

3 尺寸變化過大問題

佈景符號：基板尺寸超差或加工或焊接後無法對齊。

內省方法：充分停止加工過程中的品質控制。

能够：

1、紙基資料的紋理方向不受重視，正向收縮約為水准方向的一半。 此外，基板在冷卻後無法恢復到其原始尺寸。

2、如果層壓板中的部分應力沒有釋放，有時會在加工過程中引起不規則的尺寸變化。

方法：

1、訓示所有消費者以與結構和紋理相反的方向切割板材。 如果尺寸變化超過允許範圍，請考慮切換到基板。

2. 聯系 PCB層壓板製造商 關於如何在加工前減輕資料應力的建議.