PCB科技 - ​ 瞭解如何複製PCB模塊開發板

科技實現方法 PCB複製板 首先掃描要複製的電路板，並記錄元件的詳細位置. 這個n 這個 components are removed to make a bill of 材料 (BOM), 並安排資料購買一塊白板, 然後掃描到圖片中, 由複製板軟件處理並返回到PCB板檔案. 然後將PCB檔案發送到製造板, 將購買的元件焊接到製造的PCB板上, 並對電路板進行了測試和調試.

PCB複製板的具體步驟。

1、要獲得PCB，首先記錄所有關鍵部件的模型參數和位置，特別是二極體-3極管的方向。 最好用數位相機拍兩張照片。 今天的PCB電路板變得越來越先進，二極體-3極管是看不見的。

2.、取下設備的所有多層副本，並從焊盤孔中取下錫。 用酒精清潔PCB並將其放入掃描儀中。 掃描時，需要稍微新增掃描點數以獲得更清晰的影像。 然後用水紗紙輕輕打磨頂部和底部，直到銅膜發亮，然後將其放入掃描儀，啟動Photoshop，並以彩色掃描這兩層。 請注意，PCB必須水准和垂直放置在掃描儀上，否則掃描影像將無法使用。

調整畫布的對比度和黑暗度，使銅膜和無銅膜之間的對比度較强，如果第二張圖片不清晰，則將其轉換為黑白檢查線。 然後重複此步驟。 如果您清楚地將圖片存儲為黑白BMP格式檔案。 BMP和BOT。 BMP。 如果您發現圖形有問題，也可以使用Photoshop進行修復和修改。

4、將兩個BMP格式檔案轉換為Protel格式檔案，並將其轉換為兩層通孔的位置。 這表明前幾個步驟做得很好。 如果有偏差，請重複第3步。 囙此，PCB複製板是一項非常有耐心的工作，因為一個小問題會影響複製板的質量和匹配。

5. 將頂級寶馬車轉換為頂級. The 印刷電路板注意事項 它是黃色的, 然後你在頂層描述它. 並根據步驟2放置設備. 繪製後, 删除絲綢層. 知道一遍又一遍地畫所有的樓層.

6、轉讓Toppcb和BOT。 PCB到Protel中的圖片。

7、使用雷射印表機將ToplayerBOTTOMLAYER列印到透明膠片（1:1）上，然後將膠片放在PCB上。 比較是否存在錯誤。 如果這是正確的，你就完了。

一個像原版一樣的複製品誕生了，但只完成了一半。 還需要測試複製板的電子技術效能是否與原始板相同。 如果是這樣，就結束了。

注意：如果是多層板，請在重複第3到第五步的同時仔細研磨內層。 當然，圖形的命名是根據層數確定的。 一般來說，雙面複印板比多層複印板簡單，多層複印板更容易對齊。 囙此，多層複製板應特別小心，其中內部導孔和非導孔容易出現問題。

雙面板複製方法。

1、掃描電路板底面上的兩張BMW圖片。

2、打開複製板軟件Quickpcb2005點檔案，打開底圖，打開掃描圖片。 使用Pageup放大荧幕，查看焊盤，並根據PP將焊盤放置在焊盤上，以根據PT線查看線。 就像孩子們畫的畫一樣。 按一下“保存”生成B2P檔案。

3、打開基礎影像，打開掃描影像的另一層。

4.按一下檔案並打開以前保存的B2P檔案。 我們看到剛才複製的電路板在這張照片上是折疊的，相同的PCB板孔在相同的位置。 只是線條不同而已。 囙此，根據選項樓層設定，我們關閉頂線和絲印，只留下多層通道。

5、頂孔與底孔處於同一位置。 現在我們可以像年輕時那樣畫底線了。 此時，B2P檔案具有頂部和底部資訊。

6、如果檔案匯出為PCB檔案，則可以獲得具有兩層數據的PCB檔案，並可以重新編織或返回PCB工廠進行生產。

3層板複製方法。

事實上，四層板與兩塊雙面板重複，六層板與3塊雙面板重複。 多層是令人畏懼的，因為我們看不到內部的接線。 我們如何看待精密多層板- 分層。

現時，有許多分層方法，如化學腐蝕、剝離等，但很容易將層分離並遺失資訊。 經驗告訴我們，砂紙研磨是最精確的。

當我們複製印刷電路板的底部時，我們通常用砂紙打磨表面以露出內層； 砂紙是在五金店出售的普通砂紙。 然後按壓砂紙並在PCB上均勻摩擦（如果電路板很小，可以用手指握住PCB並在砂紙上摩擦）。 關鍵是要把它鋪好，使它能被均勻地磨平。

絲印和綠油通常會擦除銅線和銅皮。 一般來說，一塊藍牙板可以在幾分鐘內擦除一個記憶棒大約十分鐘； 當然，花更少的時間做更多的工作。

研磨板是現時最常用的分層解決方案，也是最經濟的解決方案。 我們可以找到一個廢棄的PCB來嘗試。 這不是一個技術難題。 只是有點無聊。 只是有點無聊。 別再擔心了。

PCB佈局完成後，檢查PCB圖，查看系統佈局是否合理。 調查通常可以從以下幾個方面進行。

1、系統佈局是否能保證電路的合理性或最佳效能，是否能保證電路的可靠性。 在佈局中，有必要全面瞭解和規劃訊號方向以及電源和地線網絡。

2. 印製板尺寸是否與加工圖紙尺寸一致, 可以滿足 PCB製造 過程. 應該注意的是，許多PCB板的電路佈局和佈線都是為了美觀和合理而設計的, 但是定位挿件的精確定位被忽略了. 設計的電路不能連接到其他電路.

3、二維和3維空間是否存在衝突。 注意設備的實際尺寸，尤其是設備的高度。 焊接非佈局零件的高度通常不超過3mm。

4、構件佈置是否密集有序。 在元件佈局中，不僅必須考慮訊號的方向和訊號的類型，還必須注意或保護器件佈局的總體密度。

5、頻繁更換的零件是否容易將挿件板更換到設備中。 應確保定期更換零件和挿件的方便性和可靠性。