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本文介紹了PCB中的特性阻抗是什麼？ 如何解决阻抗問題。
隨著客戶產品的陞級, 它逐漸向智能化方向發展, 因此 PCB板 阻抗變得越來越嚴格, 這也促進了阻抗設計科技的不斷成熟. 現在我們總結阻抗的應用和控制方法，供大家交流和分享.
什麼是特性阻抗？
1.、元件中交流電產生的電阻與電容和電感有關。 當導體中存在電子訊號波形傳輸時，其接收的電阻稱為阻抗。
2、電阻是直流電在元件上產生的電阻，與電壓、電阻率和電流有關。
特性阻抗的應用
1、應用於高速訊號傳輸和高頻電路，印製板提供的電力效能必須能够防止訊號傳輸過程中的反射，保持訊號完整，减少傳輸損耗，並起到匹配作用。 訊號傳輸完整、可靠、準確、無憂、無譟音。
2、阻抗的大小不能簡單地理解為越大越好或越小越好，關鍵是匹配。
特性阻抗控制參數
薄片的介電常數、介電層的厚度、線寬、銅厚度和焊接掩模的厚度。
阻焊膜的影響與控制
1. 厚度 PCB焊接掩模 對阻抗幾乎沒有影響. 當阻焊層厚度新增10um時, 阻抗值僅變化1-2歐姆.
2、在設計中，有蓋和無蓋焊接掩模之間存在較大差异，單端2-3歐姆，差分8-10歐姆。
3. 在阻抗板的生產中, 阻焊膜的厚度通常根據生產要求進行控制. The basic method of impedance testing is the TDR method (time domain reflectometry). 基本原理是儀器發出脈衝訊號, 將其折疊在 PCB電路板, 量測了發射和折疊特性阻抗值的變化. 經過電腦分析, 輸出特性阻抗.
阻抗問題處理
1、關於阻抗的控制參數，可以在生產中通過相互調整來實現控制要求。
2、生產中層壓後，對板材進行切片分析。 如果介質的厚度减小，則可以减小線寬以滿足要求； 如果厚度過厚，可以加厚銅以降低阻抗值。
3、在試驗中，如果理論與實際存在很大差异，最大的可能性是工程設計和試片設計存在問題。
以上是關於PCB中的特性阻抗是什麼？ 如何解决阻抗問題
