PCB科技 - PCB切片測試方法及其操作流程

印刷電路板 切片測試方法及其操作流程

1、目的

用於評估電鍍孔的質量和表面的金相截面, 洞壁並覆蓋 電路板層 . 它也可以用於裝配或其他領域

2、試樣

從電路板或測試模具上切下樣品。 樣品檢驗區域周圍應留有空白區域，以避免損壞檢驗區域。 建議每個樣品至少包含3個電鍍孔，孔最小。

3、設備

1）樣品切割機

2）模具（帶減壓孔）

3）鑼機或鋸床

4）固定帶

5）平滑裝配臺

6）防粘劑

7）模型支撐架

8）金相拋光臺

9）砂帶拋光機

10）金相圖

11）在室溫下處理封裝物質

12）金剛砂紙

13）用於拋光車輪的步驟

14）拋光潤滑劑

15）弱酸性液體

16）清潔和微蝕刻用棉紗

17）酒精

18）微蝕刻劑

4、程式

1）樣品製備：使用180-220或320細微性的砂輪進行研磨，並將研磨深度控制在0.050in

在該範圍內（大約），安裝前必須去除毛刺

2）安裝金相範本

清潔並乾燥裝配臺表面，然後將防粘劑倒在裝配台和安裝環上，將樣品裝入安裝環並固定。 如有必要，將待檢查表面對著裝配表面。 小心地將包裝材料注入裝配環中，以確保範本直立，孔內填充有包裝材料。 樹脂包裝材料可能需要真空脫氣，使樣品在室溫下固化，並通過蝕刻或其他永久方法標記樣品板。

3）研磨和拋光

使用金相設備在180砂帶砂光機上粗磨範本。 注意：必須使用自來水防止範本著火。 使用320細微性、400細微性和600細微性的圓盤砂紙將樣品精細研磨至電鍍孔的中心部分，直到去除毛刺和劃痕。 將樣品旋轉90°並在連續砂紙下研磨，直到樣品粗糙。由細微性引起的劃痕被磨損。 用自來水清洗樣品，然後用氣管吹幹，然後用剛玉打磨樣品，以顯示清晰的塗層表面。 用5微米油膏去除600粒砂紙留下的劃痕，然後用0.3微米油膏。 然後用酒精沖洗並吹幹。 檢查該部分，如果有劃痕，再次打磨，直到劃痕消失。 用合適的酸溶液（通常2-3秒）擦拭樣品，以獲得清晰的層間分層線。 用自來水中和微酸性液體，然後用酒精沖洗並吹幹。

*當拋光操作繁重時，可以使用聲波清潔劑减少拋光介質中的酸性洗液

4）檢查

用100倍顯微鏡檢查孔壁的厚度，選擇至少3個電鍍孔，或使用同一截面確定表面

總厚度

5）評估

記錄量測的平均塗層厚度和塗層質量

5、注意事項

1）無法在凸起、空位、裂紋、不規則和薄層處量測塗層厚度。

2) PCB塗層 質量檢查可以包括以下內容：

起泡、層壓缺陷、裂紋、樹脂收縮、塗層平整度、毛刺和瘤、塗層缺陷。 此外，多層板的塗層質量應包括：內層和孔壁的結合、樹脂污垢、玻璃纖維突起和樹脂回蝕。 其中一些條件可以在樣品拋光後和微匹配前進行檢查。 3）在包裝之前，在樣品上鍍一層鎳或其他硬質金屬，這可以提高樣品的質量和可讀性

4）金剛石膏優於剛玉膏，因為電路不用於評估高可靠性應用，使用6微米和1微米

大米鑽石膏取代了上述剛玉。 鑽石膏完全降低了樣品污染或燃燒的風險。

5）微蝕刻液的建議配方

25ml濃氫氧化鈉

25ml蒸餾水

3滴30%過氧化氫，靜置5分鐘後使用。 當天使用（這是一種用於鉛錫蝕刻的典型藥劑）