精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 必須有一個更清晰的 PCB佈局 交流輸入和直流輸出之間的區別, 最好的辦法是能够相互隔離.
2、輸入端和輸出端（包括一次和二次直流/直流轉換）之間的接線距離應至少為5 mm。
3、控制電路和主電源電路應具有更清晰的佈局區分。
4、儘量避免大電流、高壓接線與量測線、控制線並聯。
5、盡可能將銅放在坯料表面。
6、在大電流和高壓接線時，儘量避免在空間中長距離使用電線連接。 它造成的干擾很難處理。
7、如果成本允許，可以使用多層板佈線，並且有一個特殊的輔助電源層和接地層，這將大大减少EMC的影響。
8、工作場所最容易受到干擾，囙此儘量使用大面積銅線。
9. 在 PCB設計 和佈局, 遮罩接地的接線不能形成明顯的回路. 以這種管道, 將形成天線效應，並容易引入干擾.
10、大功率裝置最好以更規則的佈局佈置，以便於散熱器的安裝和冷卻風道的設計。
一、地線設計
1、正確選擇單點接地和多點接地的組合。
2、將數位電路與類比電路分開
3、使地線盡可能厚
4、將地線形成閉環
2、電磁相容設計
1、選擇合理的導線寬度
2、採用正確的接線策略
使用等徑佈線可以减少導線電感，但導線之間的互感和分佈電容會新增。 如果佈局允許，最好使用網格狀佈線結構。 具體方法是將印製板的一側水准佈線，另一側垂直佈線。 然後在交叉孔處連接金屬化孔。
為了抑制印刷電路板導體之間的串擾，在設計佈線時，儘量避免長距離等徑佈線，並盡可能延長導線之間的距離，訊號線不應盡可能穿過地線和電源線。 在一些對干擾非常敏感的訊號線之間設定接地列印線可以有效抑制串擾。
3、去耦電容器配寘
在直流電源電路中, 負載的變化會引起電源雜訊. 例如, 在數位電路中, 當電路從一種狀態變為另一種狀態時, 電力線上會產生較大的尖峰電流, 形成瞬態雜訊電壓. 配寘去耦電容器可以抑制負載變化引起的雜訊, 這是可靠性設計中的常見做法 印刷電路板.
