PCB科技 - 5G背景PCB的要求是什麼

在5G場景中, 這個 PCB行業 面臨新挑戰

1、資料要求

5G PCB的一個非常明確的方向是高頻和高速資料和電路板製造。 易博科技研發副總裁吳指出，在高頻資料方面，連茂、盛意、松下等傳統高速領域的領先資料製造商已經開始部署高頻板，並推出了一系列新材料。 這將打破羅傑斯現時在高頻面板領域的主導地位。 經過健康競爭，資料的效能、方便性和可用性將大大提高。 高頻資料的國產化是必然趨勢。

在高速資料方面，興森科技採購經理吳認為400G產品需要使用M7N、MW4000等同級資料。 在背板設計中，M7N已經是損耗最低的選項。 未來，更大容量的背板/光學模塊將需要更低的損耗資料。 樹脂、銅箔和玻璃布的組合將實現電力效能和成本之間的最佳平衡。 此外，高電平和高密度的數量也將帶來可靠性挑戰。

2 的要求 PCB設計

據業內相關人士透露，5G對PCB設計的要求主要體現在板的選擇必須滿足高頻和高速的要求，阻抗匹配、堆疊規劃、佈線間距/孔等必須滿足信號完整性要求。 您可以從損耗、嵌入、高頻相位/幅度、混合、散熱和PIM六個方面開始。

3、制造技術要求

5G相關應用產品功能的增强將新增對 高密度PCB, HDI也將成為一個重要的科技領域. 多層次的HDI產品，甚至任何層次的互聯產品都將得到普及, 埋電阻、埋電容等新技術也將有越來越多的應用.

此外，PCB銅板厚度均勻性、線寬精度、層間對準、層間介電厚度、反鑽深度控制精度以及电浆去鑽能力都值得深入研究。

4、設備儀錶要求

高精度設備和銅表面粗糙度較小的預處理線是現時理想的加工設備； 測試設備包括無源互調測試儀、飛針阻抗測試儀、損耗測試設備等。

業內人士認為，先進的圖形傳輸和真空蝕刻設備可以即時監測和迴響數據變化，並檢測設備的線寬和耦合距離； 電鍍設備均勻性好，覆膜設備精度高等也能滿足5G PCB生產的需要。

5、品質控制要求

由於5G訊號速率的新增，制板偏差對訊號效能的影響更大，這就要求對制板生產偏差進行更嚴格的控制，並且當前主流制板工藝和設備沒有更新，這將成為未來的科技發展方向。 瓶頸 如何打破這種局面對於PCB製造商來說至關重要。