PCB科技 - 如何在PCB電路板中實現抗靜電放電

在PCB板的設計中, PCB的防靜電設計可以通過分層來實現, 適當的佈局和安裝. 通過調整 PCB佈局 和接線, 可以很好地防止靜電放電. 使用 多層PCB 盡可能多地. 與雙面PCB相比, 地平面和電源平面, 以及緊密排列的訊號線-地線間距可以降低共模阻抗. 和感應耦合, 使其達到1/10比1/雙面PCB的100. 頂部和底部表面上有組件, 有很短的連接線.

來自人體、環境甚至電子設備的靜電會對精密電晶體晶片造成各種損壞，例如穿透組件內部的薄絕緣層； 破壞MOSFET和CMOS元件的柵極； CMOS器件中的觸發器被鎖定； 短路反向偏置PN結； 短路正向偏置PN結； 熔化有源裝置內的焊絲或鋁線。 為了消除靜電放電（ESD）干擾和對電子設備的損壞，需要採取多種科技措施來防止它。

在PCB板的設計中, PCB的防靜電設計可以通過分層來實現, 適當的佈局和安裝. 在設計過程中, 絕大多數設計修改可以限制為通過預測添加或减少組件. 通過調整 PCB佈局 和路由, ESD可以很好地預防. 以下是一些常見的預防措施.

儘量使用多層PCB。 與雙面印刷電路板相比，接地板和電源面以及緊密排列的訊號線接地間距可以降低共模阻抗和電感耦合，使其占雙面印刷電路板的1/4。 10到1/100。 儘量將每個訊號層靠近電源層或接地層。 對於頂部和底部表面有元件、短連接線和許多填充物的高密度PCB，可以考慮使用內層線。

對於雙面PCB，使用緊密交織的電源和接地網。 電源線靠近地線，並在垂直線和水平線或填充區域之間盡可能多的連接。 一側的網格尺寸小於或等於60mm。 如果可能，網格大小應小於13mm。 確保每個電路盡可能緊湊。

盡可能將所有接頭放在一邊

如果可能，請從卡的中心引入電源線，並遠離直接受靜電放電影響的區域。

在通向主機殼外部（容易受到靜電放電影響）的連接器下方的所有PCB層上，放置一個較寬的主機殼接地或多邊形填充接地，並在約13mm的距離處用過孔將其連接在一起。

將安裝孔放置在卡的邊緣，並將安裝孔周圍沒有阻焊劑的頂部和底部焊盤連接到主機殼接地。

在PCB組裝過程中，不要在頂部或底部焊盤上使用任何焊料。 使用帶有內寘墊圈的螺釘，以實現PCB與金屬主機殼/遮罩層或地平面上的支架之間的緊密接觸。

在底盤接地和每層電路接地之間，應設定相同的“隔離區”； 如果可能，保持分離距離0.64mm。 在靠近安裝孔的卡的頂層和底層，沿著主機殼接地每隔100mm，導線用1.27mm寬的導線連接主機殼接地和電路接地。 在這些連接點附近，在底盤接地和電路接地之間放置用於安裝的襯墊或安裝孔。 這些接地連接可以用刀片切斷以保持電路開路，也可以用磁珠/高頻電容器跨接。

如果電路板不會放置在金屬主機殼或遮罩設備中, 不應將阻焊劑應用於 PCB電路板, 囙此，它們可以用作靜電放電電弧的放電電極.