PCB科技 - PCB電路板焊接工藝流程

新手通常不知道需要準備什麼，以及在考試期間如何做 PCB焊接工藝, 這就是我們常說的流程. 下麵簡要介紹電路板焊接的工藝流程：

準備工作：

1、焊接材料

1）焊料一般採用符合美國通用標準的Sn60或Sn63.焊料，或採用HL-SnPb39型錫鉛焊料。

2）助焊劑通常可以是松香助焊劑或水溶性助焊劑，後者通常僅用於波峰焊。

3）清潔劑應確保電路板沒有腐蝕和污染。 通常使用無水乙醇（工業酒精）、3氯3氟乙烷、异丙醇（IPA）、航空洗滌汽油和去離子水進行清潔。 清潔的 應根據工藝要求選擇用於清洗的特定清洗劑。

2、焊接工具和設備

1）電烙鐵功率和型號的合理選擇直接關係到焊接質量和效率的提高。 建議使用低壓溫控電烙鐵。 烙鐵頭可以由鍍鎳、鍍鐵或銅製成，形狀應根據焊接需要確定。

2）波峰焊機和回流焊機是適合工業批量生產的焊接設備之一。

電路板焊接工藝：

3. 操作要點 PCB電子電路板 焊接

1）手工焊接

1、焊接前檢查絕緣材料，不得有燒傷、燒焦、變形、裂紋等，焊接時不得燙傷或損壞部件。

2、焊接溫度一般應控制在260℃左右，不宜過高或過低，否則會影響焊接質量。

3、焊接時間一般控制在3s以內。 對於熱容較大的焊件，如多層板，整個焊接過程可控制在5s內； 對於集成電路和熱敏元件的焊接件，整個過程不應超過2秒。 如果焊接未在規定時間內完成，請等待焊點冷卻並重新焊接。 重新焊接的品質標準應與單次焊接的焊點標準相同。 顯然，由於烙鐵的功率和焊點熱容的差异等因素，在實際控制焊接溫度時沒有明確的規則可遵循，必須詳細處理具體條件。

4、焊接過程中，防止相鄰元件和印製板過熱，對熱敏元件採取必要的散熱措施。

5、焊料冷卻凝固前，焊接部位必須可靠固定，不得擺動、晃動，焊點應自然冷卻。 如有必要，可採用散熱措施加速冷卻。

2）波峰焊

1、為了確保板表面和引線表面快速、完全地被焊料滲透，必須使用助焊劑。 通常，使用相對密度為0.81至0.87的松香型助焊劑或水溶性助焊劑。

2、塗有助焊劑的電路板應預熱，一般應控制在90 110℃。 掌握預熱溫度可以减少或避免尖銳和圓形的焊點。

3、在焊接過程中，焊料溫度一般應控制在250℃±5℃的範圍內。 其溫度是否合適直接影響焊接質量； 焊接夾具與頂部開口的傾角應調整為6。 焊接打漿的線速度應控制在1 1.6N/min以內； 錫槽錫表面的峰高約為10mm，峰頂一般控制在電路板厚度的1/2 213。 過度組裝將導致熔融焊料流向電路。 板的表面形成一座“橋”。

4、電路板經波焊後，必須用合適的大風進行冷卻。

5、需要從元件引線上拆下冷卻電路板。

3）回流焊

1、焊接前，焊料表面和焊接部位必須清潔，否則會直接影響焊接質量。

2、可以控制前道工序的焊料用量，减少虛焊、橋接等焊接缺陷，焊接質量好，可靠性高。

3、可以使用局部加熱熱源，囙此可以在同一基板上使用不同的焊接方法進行焊接。

4、回流焊用焊料是一種能保證成分正確的焊膏，一般不會混入雜質。

4、板面清潔

PCB焊接後, PCB工廠 工作人員必須及時徹底清潔電路板，清除殘餘焊劑, 油, 灰塵和其他污染物. 具體清洗過程根據工藝要求進行.