PCB科技 - 如何設計PCB電路板，PCB設計步驟？

PCB設計 (printed circuit board 設計): Based on the schematic diagram of the circuit, 實現電路設計者要求的功能.

印刷電路板的設計主要指佈局設計，需要考慮外部連接的佈局。 內部電子元件的優化佈局。 金屬連接和過孔的優化佈局。 電磁保護。 各種因素，如散熱。

優秀的版圖設計可以節省生產成本，實現良好的電路效能和散熱效能。 簡單的佈局設計可以手工實現，複雜的佈局設計需要借助電腦輔助設計（CAD）來實現。

PCB設計步驟：

單PCB佈局設計

在PCB中，特殊元件是指高頻部分的關鍵元件、電路中的覈心元件、易受干擾的元件、高電壓元件、高發熱元件和一些异性元件。， 需要仔細分析這些特殊部件的位置，皮帶佈局滿足電路功能和生產要求。 它們的不當放置可能會導致電路相容性問題、信號完整性問題，並導致PCB設計失敗。

首先考慮 PCB尺寸 在設計中放置特殊組件時. 快捷易買指出，當 PCB尺寸 太大了, 列印的線條會很長, 阻抗將新增, 抗乾燥能力會降低, 成本會新增； 如果尺寸太小, 散熱不好, 相鄰線路容易受到干擾. 確定PCB尺寸後, 確定特殊部件的回轉位置. 最後, 根據功能單元, 佈局電路的所有組件. 特殊部件的位置在佈置時一般應遵循以下原則：

1、儘量縮短高頻分量之間的連接，儘量減少其分佈參數和相互電磁干擾。 易受干擾的部件不應彼此靠得太近，輸入和輸出應盡可能遠。

2某些部件或導線可能具有更高的電位差，應新增其距離，以避免放電引起的意外短路。 高壓部件應盡可能放置在伸手可及的地方。

3、重量大於15G的部件可用支架固定，然後焊接。 這些重且熱的組件不應放置在電路板上，而應放置在主箱的底板上，並應考慮散熱。 熱部件應遠離加熱部件。

4、電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調部件的佈置應考慮整個扳手的結構要求。 一些常用的開關應該放在手容易够到的地方。 組件的佈局平衡、密集且不重於頂部。

產品的成功必須首先關注其內部質量。 然而，要成為一個成功的產品，必須考慮到整體美學，這兩種扳手都是更完美的。

兩個放置順序

1、放置與結構緊密匹配的部件，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。

2、放置特殊部件，如大型部件、重型部件、加熱部件、變壓器、集成電路等。

3、放置小部件。

3佈局檢查

1、電路板尺寸是否與圖紙要求的加工尺寸一致。

2、構件佈置是否平衡、整齊，是否全部佈置完畢。

3、各級是否存在衝突。 組件、框架和私人印刷水准是否合理。

3、常用部件是否方便使用。 如開關、挿件板插入設備、必須經常更換的組件等。

4、發熱元件與發熱元件之間的距離是否合理。

5、散熱是否良好。

6、是否需要考慮線路干擾問題。

PCB設計技能：

一個設定技能

在設計的不同階段需要設定不同的點，在佈局階段可以使用大網格點進行設備佈局；

對於集成電路和非定位連接器等大型設備，可以使用50到100密耳的網格點精度進行佈局，而對於電阻器、電容器和電感器等小型無源元件，可以使用25密耳的網格點進行佈局。 大網格點的精度有利於設備的對齊和佈局的美觀。

PCB佈局規則：

1、正常情况下，所有元件應佈置在電路板的同一表面上。 只有當頂層組件過於密集時，才能安裝一些高度有限且發熱低的設備，例如片式電阻器、片式電容器和片式電容器。 晶片IC等放置在底層。

2、在保證電力效能的前提下，元器件應放置在電網上，相互平行或垂直排列，整齊美觀。 在正常情况下，部件不允許重疊； 組件的排列應緊湊，組件應在整個佈局上排列。 分佈均勻緻密。

3、電路板上不同元件的相鄰焊盤圖案之間的最小距離應大於1mm。

4、距電路板邊緣的距離一般不小於2MM。 電路板的最佳形狀為矩形，縱橫比為3:2或4:3。 當電路板的尺寸大於200MM×150MM時，考慮電路板能够承受的機械強度。

兩種佈局技巧

在 PCB佈局 design, 應分析電路板的單元, 佈局設計應以啟動功能為基礎. 在佈置電路的所有部件時, 應滿足以下原則：

1、根據電路流程安排各功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流通，訊號儘量保持在同一方向。

2、以各功能單元的覈心組件為中心，圍繞其展開。 組件應均勻、完整和緊湊地佈置在PCB上，以最小化和縮短組件之間的引線和連接。

3、對於高頻運行的電路，必須考慮元件之間的分佈參數。 一般來說，電路應盡可能並聯佈置，這樣不僅美觀，而且易於安裝和焊接，易於批量生產。