PCB科技 - PCB板阻抗和PCB板資料

PCB板阻抗 介紹
PCB板阻抗 指的是 PCB板 需要阻抗控制. 阻抗控制是指在高頻訊號下, a的“阻力” 某些電路層 在傳輸過程中，其參攷層必須控制在額定範圍內，以確保訊號在傳輸過程中不會失真. 阻抗控制實際上是使系統的每個部分具有相同的阻抗值, 那就是, 阻抗匹配.

The key factors affecting impedance:
W-----line width/線到線線寬新增, 阻抗降低, 距離越遠，阻抗越大；

H——絕緣厚度——厚度新增，阻抗新增；

T-----銅厚度銅厚度新增，阻抗降低；

H1——綠油厚度新增，阻抗降低；

Er——介電常數參攷層DK值增大，阻抗减小；

咬邊——W1-W咬邊新增，阻抗變大。

事實上, 阻焊膜也會對阻抗產生影響, 但是因為阻焊膜附著在電介質上, 介電常數新增. 這歸因於介電常數的影響, 阻抗值將降低約4%.
這件衣服的材質是什麼 PCB板
主要資料 印刷電路板 is覆銅板, and copper clad laminate (copper clad laminate) is composed of substrate, 銅箔和粘合劑. 基板是一種 絕緣層板 由聚合物合成樹脂和增强資料組成； 基板表面覆蓋有高導電性和良好可焊性的純銅箔.

PCB板資料

通常厚度為35 50/ma； 覆蓋基板一側的覆銅箔層壓板稱為單面覆銅箔層壓板，基板兩側覆銅箔的覆銅箔層壓板稱為雙面覆銅箔層壓板； 銅箔能否牢固地覆蓋在基材上，取決於粘合劑。 常用的覆銅板厚度分別為1.0mm、1.5mm和2.0mm。

What are the types of copper clad laminates
There are also many types of copper clad laminates. 根據不同的絕緣材料, 它可以分為紙張基材, 玻璃布基材和合成纖維板； 根據不同的粘合劑樹脂, 可分為酚醛樹脂, 環氧樹脂, 聚酯和聚四氟乙烯； 根據用途可分為一般類型和特殊類型. .
覆銅板的類型

（1）覆銅箔酚醛紙層壓板

It is a laminate made of insulating impregnated paper (TFz-62) or cotton fiber impregnated paper (1TZ-63) impregnated with phenolic resin and then hot pressed. 兩面的膠帶可以用一塊無堿玻璃浸漬布粘貼. 用銅箔覆蓋一側. 主要用作 印刷電路板 在無線電設備中.

（2）覆銅酚醛玻璃布層壓板

是由無堿玻璃布浸漬環氧酚醛樹脂並熱壓製成的層壓板。 一側或兩側塗有銅箔，具有重量輕、電力和機械效能好、加工方便的優點。 板的表面為淡黃色，如果使用3聚氰胺作為固化劑，則板的表面為淡綠色，具有良好的透明度。 主要用作工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中的印刷電路板。

（3）覆銅聚四氟乙烯層壓板

是一種 覆銅板 以聚四氟乙烯板為基板, 覆銅箔熱壓. 主要用於 印製電路板 在高頻和超高頻電路中.

（4）覆銅環氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印製板的常用資料。

（5）柔性聚酯覆銅膜

是一種帶狀資料，由聚酯薄膜和銅通過熱壓製成。 在應用中，它被捲曲成螺旋形並放置在設備內。 為了加固或防止受潮，通常將其與環氧樹脂澆注成一個整體。 主要用作柔性印刷電路和印刷電纜，也可用作連接器的過渡線。 現時，市場上可用的覆銅板，考慮到基材，可分為以下類別：紙基材、玻璃纖維布基材、合成纖維布基材、無紡布基材和複合基材。