PCB科技 - PCB電路板發展簡史

基本概念 印刷電路板 已在本世紀初的專利中提出.1947年, 美國航空管理局和美國標準局發起了第一次印刷電路技術研討會. 當時, 列出了26種不同的印刷電路製造方法. 它概括為六類：塗層方法, 噴塗方法, 化學沉積法, 真空蒸發法, 成型法和粉末壓實法. 當時, 這些方法未能實現大規模工業生產. 直到20世紀50年代初, 由於銅箔和銅層，壓力板的粘附問題得到了解决, 覆銅板的效能穩定可靠, 實現了大規模工業化生產. 銅箔蝕刻法已成為印製板製造技術的主流，並發展到今天. 20世紀60年代, 孔金屬化雙面印刷和多層印製板已實現批量生產. 20世紀70年代, 他們獲得了大規模集成電路和電子電腦，並迅速發展. 20世紀80年代表面貼裝科技和90年代多晶片組裝科技的快速發展是隨著科技的不斷進步而推動的 印刷電路板 生產科技, 許多新材料, 新設備, 新的測試儀器層出不窮. 印刷電路生產已進一步向高密度方向發展, 細金屬絲, 多層, 高可靠性, 低成本, 自動化連續生產. 發展方向.

中國從20世紀50年代中期開始發展單面印製板. 它首次應用於電晶體無線電. 20世紀60年代中期, 中國的覆箔層壓板基板是獨立開發的, 使銅箔蝕刻占主導地位 PCB生產 在中國過程. 20世紀60年代, 它能够大量生產單面面板, 並小批量生產雙面金屬化孔印花, 並開始在幾個單元中開發多層板. 20世紀70年代, 圖案電鍍蝕刻工藝在中國得到推廣. 然而, 由於各種干擾, 印製電路專用資料和專用設備沒有及時跟上, 整體生產科技水准落後於國外先進水準. 20世紀80年代, 由於20世紀80年代的改革開放, 單面的先進水準, 雙面, 和多層 印刷電路板 生產線, 經過十多年的消化吸收, 快速提升中國印刷電路生產科技水准.

自1990年以來, 香港的外國PCB製造商, 臺灣和日本來到中國是為了建立合資企業或獨資工廠, 這導致中國的 PCB生產 快速發展. 1995年, 美國印刷電路工業協會進行了一項全國性的調查. 總計459 印刷電路板 對全國各地的製造商進行了調查, 其中國有企業128家, 125家集體企業, 86家合資企業, 22家私營企業, 和外資. 98家企業. 印製板總產量達到16塊.5600萬平方米, 包括3個.6200萬平方米用於雙面板和1.用於多層板的2400萬平方米, and total sales of 9 billion yuan (approximately US$1.1 billion). 根據美國IPC協會的數據, 1994年，包括香港在內的中國印刷電路的銷售額為1.170億美元.S. 美元, 占5%.占世界總量的5%, 世界排名第四. 在生產科技方面, 由於大量引進國外先進設備和先進科技，生產科技大大縮短了與國外的差距，取得了很大進步. 然而, 中國的大部分 PCB公司 規模較小, 人均年銷售額低，工業生產率低, 科技水准低.