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每個人都知道阻抗必須是連續的. 總有阻抗不能連續的時候 PCB設計 如何做?
特性阻抗：也稱為“特性阻抗”，它不是直流電阻，它屬於長期傳輸的概念。 在高頻範圍內，在訊號傳輸期間，訊號邊緣到達的地方，由於電場的建立，訊號線和基準面（電源或接地層）之間會產生暫態電流。
如果傳輸線是各向同性的，那麼只要訊號在傳輸，就會始終存在電流I，如果訊號的輸出電壓為V，則傳輸線將等效於訊號傳輸期間的電阻，其大小為V/I，將該等效電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。
在訊號傳輸過程中，如果傳輸路徑上的特徵阻抗發生變化，則訊號將在阻抗不連續的節點處反射。
影響特性阻抗的因素有：介電常數、介電厚度、線寬和銅箔厚度。
[1]漸變線
一些射頻設備封裝很小，SMD焊盤寬度可能小到12密耳，射頻訊號線寬可能達到50密耳或更大。 必須使用梯度線，並且禁止線寬突變。 漸變線如圖所示，過渡部分的線不宜過長。
[2]角落
如果射頻訊號線以直角運行，拐角處的有效線寬將新增，阻抗將不連續，導致訊號反射。 為了减少不連續性，處理角點有兩種方法：倒角和圓角。 一般來說，弧角半徑應足够大，以確保：R>3W。
204；3ÌÌÌ大墊板
當50歐姆微帶線上有大焊盤時，大焊盤相當於分佈電容，這會破壞微帶線的特性阻抗連續性。 同時可以採取兩種方法來改進：第一，加厚微帶線電介質，第二，挖空焊盤下的接地層，這可以减少焊盤的分佈電容。
Ì4ÌÌ
過孔是鍍在電路板頂層和底層之間的通孔外部的金屬圓柱體。 訊號過孔連接不同層上的傳輸線。 過孔存根是過孔的未使用部分。 過孔墊是將過孔連接到頂部或內部傳輸線的環形墊片。 隔離盤是每個電源或接地層中的環形間隙，以防止對電源和接地層短路。
過孔寄生參數
經過嚴格的物理理論推導和近似分析，過孔的等效電路模型可以建模為兩端串聯接地電容的電感。
過孔等效電路模型
從等效電路模型可以看出，通孔本身具有對地寄生電容. 假設過孔防焊盤的直徑為D2, 通孔墊的直徑為D1, 厚度 PCB板 是T, 板基板的介電常數為ε, 則通孔的寄生電容約為：
通孔的寄生電容會導致訊號上升時間延長和傳送速率减慢，從而惡化訊號質量。 類似地，過孔也具有寄生電感。 在高速數位電路板中，寄生電感造成的危害往往大於寄生電容。
其寄生串聯電感將削弱旁路電容器的貢獻，從而削弱整個電力系統的濾波效果。 假設L是通孔的電感，h是通孔的長度，d是中心孔的直徑。 通孔的近似寄生電感類似於：
過孔是導致射頻通道阻抗不連續的重要因素之一。 如果訊號頻率大於1GHz，則必須考慮過孔的影響。
减少過孔阻抗不連續性的常用方法包括：採用無盤工藝、選擇出口方法和優化防焊盤直徑。 優化防焊盤直徑是减少阻抗不連續性最常用的方法之一。 由於通孔的特性與結構尺寸有關，如孔徑、焊盤、反焊盤、層壓結構和佈線方法，囙此建議在每次設計過程中根據具體情況使用HFSS和Optimetrics進行優化類比。
使用參數化模型時, 建模過程很簡單. 審查期間, PCB設計師 are required to provide corresponding simulation documents.
Ì5ÌÌ通孔同軸連接器
與通孔結構類似，通孔同軸連接器也具有阻抗不連續性，囙此解決方案與通孔相同。 减少通孔同軸連接器阻抗不連續性的常用方法還有：採用無盤工藝、合適的出口方法和優化防焊盤直徑。
