印刷電路板已從單層發展到雙面、多層和柔性,並仍保持各自的發展趨勢。 由於高精度、高密度和高可靠性、體積减小、成本降低和效能提高的不斷發展,印刷電路板在未來電子設備的發展中仍保持著强大的生命力。 那麼PCB是如何設計的呢?
1、提前準備
包括準備元件庫和示意圖. 在繼續之前 PCB設計, 首先準備SCH原理圖元件庫和PCB元件封裝庫.
PCB組件封裝庫最好由工程師根據所選設備的標準尺寸構建。 原則上,首先建立PC組件封裝庫,然後建立原理圖SCH組件庫。
PCB元件封裝庫要求較高,直接影響PCB安裝; 原理圖SCH元件庫要求相對寬鬆,但需要注意引脚内容的定義以及與PCB元件封裝庫的對應關係。
2、PCB結構設計
根據確定的電路板尺寸和各種機械定位,在PCB設計環境中繪製PCB框架,並根據定位要求放置所需的連接器、按鈕/開關、螺釘、孔、裝配孔等。
充分考慮並確定佈局區域和非佈局區域(例如,螺孔的範圍為非佈局區域)。
3、PCB佈局設計
佈局設計是根據設計要求將零件放置在PCB框架中。 在原理圖工具中生成網表(設計-創建網表),然後在PCB軟件中導入網表(設計-導入網表)。 成功導入網絡清單後,它將存在於軟件後臺。 通過放置操作,可以調用所有組件,每個引脚之間都有一條飛線來提示連接。 此時,可以佈置設備。
PCB版圖設計是整個PCB設計過程中的第一個重要過程。 PCB板越複雜,佈局對整個佈局實現的影響就越大。
佈局設計取決於電路板設計師的電路基礎和設計經驗,這是電路板設計師的高級要求。 主電路板設計師缺乏經驗,適合小模塊佈局設計或低難度PCB佈局設計任務。
4、PCB佈局線設計
PCB版圖設計是整個PCB設計中最勞動密集的過程,它直接影響到PCB。 在PCB設計過程中,佈局線通常有3個區域:
首先是佈局工作,這是PCB設計最基本的入門要求;
其次,滿足電力效能。 這是衡量PCB板是否合格的標準。 佈局完成後,仔細調整以實現最佳電力效能。
再次,它整潔美觀,雜亂整潔,即使電力效能以這種管道通過,也會給後續的改造和測試維護帶來極大的不便。 要求佈局整齊、均勻,沒有縱橫規則。
5、佈局優化和絲網佈局
“PCB設計不是最好的,只有更好”,“PCB設計是一門有缺陷的藝術”,主要是因為PCB設計需要實現硬體設計各個方面的需求,而個人需求可能會發生衝突,你不能吃蛋糕,吃太多
例如,經過評估,PCB設計項目需要設計為電路板設計師設計的6層板,但出於成本考慮,產品硬體必須設計為4層電路板,囙此只能犧牲訊號遮罩接地層來產生相鄰佈局。 層之間的訊號串擾新增,訊號質量降低。
The general design experience is that 這個 time to optimize the layout is twice the initial layout time. 之後 PCB佈局 優化完成, post-過程ing is required. 首先要處理的是PCB表面的絲印標記. 在設計過程中,底部絲網印刷字元需要鏡像,以避免與頂部絲網印刷混淆.
6、網絡DRC檢查和結構檢查
品質控制是PCB設計過程的重要組成部分。 一般品質控制方法包括:設計自檢、設計互檢、專家評審會、專項檢查等。
原理圖和結構元件圖是最基本的設計要求。 網絡DRC檢查和結構檢查旨在確認PCB設計滿足原理圖網表和結構元件圖的兩個輸入條件。
通用電路板設計師將擁有自己積累的設計質量檢查表,部分基於公司或部門規範,部分基於自己的經驗。 特殊檢查包括Valor檢查和DFM設計檢查。 這兩部分主要關注PCB設計和輸出後端處理光刻檔案。
7. PCB製造 board
在PCB正式加工之前,電路板設計師需要與PCB供應商板的PE溝通,以回答製造商對PCB板加工的確認。
這些包括但不限於PCB板型號選擇、線層線寬調整、阻抗控制調整、PCB堆棧厚度調整、表面處理工藝、孔徑公差控制和交付標準。