精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
與烹飪一樣，電子設計中也可能出現錯誤，即使是最細心的設計師。 但有些錯誤是如此嚴重，以至於你不得不報廢整個印刷電路板（PCB）並重新開始。 當您耐心等待原型PCB佈局來測試電路時，這可能會導致產品開發週期中代價高昂的延遲。
關鍵設計錯誤 PCB設計 屬於 PCB製造 工業
我們都討厭犯錯誤。 但在現實中，需要兩到3次嘗試才能獲得完美的設計。 只要我們通過簡單地切斷軌道或跳線來修復早期設計中的錯誤，對開發過程的影響將是最小的。 對於以下幾乎總是破壞印刷電路板的錯誤，情况並非如此。
1、使用錯誤的足迹
儘管大多數無源元件具有通孔和表面貼裝形式，但集成電路（IC），尤其是具有特殊功能的IC，只能在少數封裝類型中生產。 混淆小輪廓集成電路（SOIC）和縮小小輪廓封裝（SSOP）可能會導致嘗試將較小的集成電路安裝在較大的封裝上，反之亦然。
請記住，通過徹底檢查組件的資料表來驗證組件的封裝類型。 不要做假設，確保IC的大小及其間距尺寸是正確的。 當我錯誤地使用SOIC的“窄”版本時，我吸取了教訓，因為“寬”版本的音高大小相同。
在中使用正確的IC組件 PCB設計 避免設計錯誤的過程, 這將影響設計足迹.
2、地址匯流排錯位
高密度記憶體要求意味著使用並行閃存或靜態隨機存取記憶體（SRAM）。 必須處理高達23比特的地址和8比特的數據訊號。 將微控制器的地址引脚與記憶體組件匹配時出現錯誤，可能會導致原型無法使用，或者需要幾天時間才能切斷並重新連接帶有跳線的訊號。 為了避免這種情況，有必要充分瞭解微處理器的定址匯流排以及每個記憶體晶片應如何連接。
3、平面設計不好
在簡單的數位電路中，正確的接地層設計的效果可能不明顯。 然而，如果忽略類比或混合電路設計的接地層最佳實踐，則可能會有一批填充但不可接受的電路板。 這會導致干擾和串擾，囙此有必要快速進行更好的設計。
雖然我很幸運能够修復接地不良的PCB，但現在我確保接地板設計可以在未來的設計中正確使用。 記住，在適當的情况下，將類比和數位接地分開一點，並考慮電流路徑。
4、安裝孔不正確
安裝孔有助於减少電磁干擾（EMI）。 但是，如果安裝孔座標閉合，則功能電路板將無法固定到其外殼上。 確保座標準確，否則可能沒有固定螺釘的明確方法。
用於將印刷電路板安裝到外殼的設計, 啟動 PCB佈局 在填充其他部件之前，將安裝孔放置在右座標上.
鑽孔位置錯誤時，鑽孔無效。
5、細銅線電流密度過大
當您通過在子電路級別執行功率預算計算來覆蓋所有基準時會發生什麼？ 錯誤在於沒有考慮通過一次電壓訊號軌道的總電流。 另一個錯誤是未能提供足够的銅寬度。 這些錯誤可能導致過熱，或在某些情况下，導致銅完全斷開。 正確的功率預算分析應清楚地顯示所需的軌道寬度。
