PCB科技 - 電路板通孔電鍍步驟說明

1 電路板商戶 表面 treatment:

After 這個 電路板 鑽孔, 機器表面將殘留銅箔毛刺 電路板 附著在通孔表面. 此時, 當用手觸摸時，板的表面會很粗糙； 這些毛刺會影響電鍍質量，必須清除； 表面 電路板 這個 processing steps are as follows:

(1) 使用4.00目砂紙或鋼絲棉擦拭 電路板 直到表面 電路板 是平滑的.
(2) 將 電路板 在光源下檢查孔是否堵塞. 如果是這樣, 使用壓縮空氣噴射孔中的雜質，以防止孔在電鍍後堵塞和不導電. (如果有 no compressed air, a drill bit smaller than the hole diameter can be used to remove debris

2. Silver glue through hole:

Since the hole wall after the substrate is drilled is not conductive and cannot be electroplated directly, 必須先進行通孔充銀步驟, so that the silver glue is attached to the hole wall for electroplating in the through hole; the steps of the through-hole silver filling glue are as follows :

1. 因為銀膠在放置後會沉澱, 使用前必須搖勻，以便於下一步.

2. 接電話 電路板 囙此，使用案頭大約需要30分鐘. 在頂部, use a spatula (long strip size of about 10cm * 5cm, which can be cut from the substrate edge 材料) soaked with silver glue and move it back and forth across the holed area of the board surface to scrape the silver glue into the hole. 一側完成後, 移到另一邊.

The method to confirm whether the silver glue is scraped into the hole is as follows:

(1) When the scraper passes through the hole, 你可以看到洞裏有一層銀膠膜, which means that the silver glue has been poured into the hole

(2) After the through holes are completed on the entire board surface, 轉動 電路板 檢查所有孔的邊緣是否有銀膠溢出. 如果有, 在另一側繼續通孔操作. 操作方法同上.

3用壓縮空氣吹淨塞入孔中的銀膠, 只在孔壁上留下適量的銀膠. (Note that the air pressure should not be too high to prevent all the silver glue from being blown out; if there is no compressed air equipment, the silver glue can be sucked out by a vacuum cleaner to achieve the same effect).

4用抹布擦去電路板上多餘的銀膠. 嘗試將多餘的銀膠擦乾淨，以避免銀膠在以下乾燥步驟後硬化，並且需要更多時間才能去除.

如果你不使用抹布就使用衛生紙之類的東西, 您必須確保剝離的纖維不會堵塞孔. If there is, 你可以用細金屬絲把它取下來.

5. 檢查每個孔的牆上是否有銀膠, 而且沒有多餘的銀膠來堵住這個洞. 如果任何孔被銀膠堵住, 用細鐵絲將其拆下.

檢查孔壁是否有銀膠時, 你可以把 電路板 在明亮的地方，稍微傾斜板，以便可以看到孔壁的狀況. 如果有銀膠吸附, 可以看到孔壁的反射.

6. 將 電路板 放入烤箱烘焙, 烘烤溫度為110攝氏度, 烘烤時間是15分鐘. 烘焙的目的是使銀膠硬化並粘附在孔壁上. 烤箱可以是普通家用型. 該步驟涉及孔中銅的粘附. 這是非常重要的. 結束後, the 電路板 從烤箱中取出，並在室溫下冷卻. 7. Use 400-mesh sandpaper or steel wool to scrub the surface of the 電路板 圓形去除表面的硬化銀膠 電路板 直到表面 電路板 是平滑的. 烘焙的 電路板 是棕色的. 使用細砂紙或鋼棉去除表面硬化的導電油墨 電路板. 表面 電路板 去除後應具有銅金屬光澤； 如果未去除板面上的銀膠, 電鍍後, 表面電鍍銅附著力差, 銅表面可能會剝落或表面不平整, 囙此，應特別注意.

3, 印刷電路板 電路板 plating:

1. 浸入 電路板 在水槽中或直接沖洗，使孔壁完全濕潤. 濕潤後, 注意孔壁無氣泡. 如果有氣泡, 再次沖洗以移除.

2. Put the 電路板 進入電鍍槽, 按住 電路板 and swing it back and forth in the tank (about 10 times) to make the hole wall completely wetted by the plating solution.

3. 使用燕尾夾將其固定在槽的中心. 採用A4尺寸 電路板 舉個例子. 電鍍電流為3.5A，電鍍時間為60分鐘.

為了獲得更好的電鍍質量, 最好將板放置在電鍍槽的中心, and the alligator clip (black) of the cathode is clamped in the center of the crossbar, 使電鍍液的濃度和電鍍電流可以均勻分佈到電鍍槽的每個部分 電路板 可以獲得更好的電鍍質量.

4. The 電路板 建議使用電鍍電流設定比，根據電鍍電流的大小設定電流 電路板.

5. 取出 電路板 電鍍後, 用清水沖洗並吹幹，以避免水氧化 電路板 surface.

6. 電鍍完成後, 使用400目砂紙或鋼絲棉擦拭 電路板 直到表面 電路板 是平滑的, 以平整電鍍過程中產生的凹凸和凹痕，避免在電鍍過程中檢測到平面 電路板 是雕刻的. 產生錯誤.

7. 將電路板移到 電路板 電路生產用雕刻機