PCB科技 - PCB電路板4層或以上佈線 ​

4.層以上接線匯總 高速PCB板

1 連接3.點以上的導線, 試著讓導線依次通過每個點，以便於測試, 並使電線長度盡可能短.
2 儘量不要把電線放在針腳之間, 特別是集成電路引脚之間和周圍.

3. 不同層之間的線不應盡可能平行, 以免形成實際電容.
4. 接線應盡可能筆直, 或45.度折線, 避免電磁輻射.
5. The ground wire and power wire should be at least 10-15mil or more (for logic circuits).

6. 嘗試將接地多段線連接在一起，以新增接地面積. 儘量在字裡行間保持整潔.
7. 注意組件的均勻放電，以便於安裝, 挿件, 和焊接操作. 文字排列在當前字元層中, 位置合理, 注意方向, 避免被封锁, 促進生產.

8. 考慮組件放置的結構. 貼片元件的正負極應在封裝和末端進行標記，以避免空間衝突.
9. 現時, 印刷電路板可用於4-5mil接線, 但通常是6mil線寬, 8mil行距, 12/20mil襯墊. 佈線應考慮漏電流的影響, 等.

10. 盡可能多地將功能塊組件放在一起, LCD附近的斑馬線和其他部件不應太近.
11. The vias should be painted with green oil (set to negative double value).

12. 最好不要放置墊子, 過量空氣, 等. 電池架下方. PAD和VIL的尺寸合理.
13. 接線完成後, carefully check whether each connection (including NETLABLE) is really connected (lighting method can be used).
14. 振盪電路部件應盡可能靠近IC, 振盪電路應盡可能遠離天線和其他脆弱區域. 在晶體振盪器下方放置接地墊.

15. 考慮更多的方法，例如加固和挖空部件，以避免過多的輻射源.
16. Design process: A: design principle diagram; B: confirm principle; C: check whether the electrical connection is complete; D: check whether all components are encapsulated and whether the size is correct; E: place the components; F: check whether the position of the components is reasonable (can be Print 1:1 picture comparison); G: ground wire and power cord can be laid out first; H: check for flying wires (other layers except the flying wire layer can be turned off); I: optimize the wiring; J: check the integrity of the wiring ; K: Compare the network table to check whether there are any omissions; L: Check the rules, 是否有不應做的錯誤標記； M：排列文字描述； N：添加電路板系統的標誌性文字說明； O：全面檢查.

公司擁有專業的電路板生產團隊, 擁有110多名高級工程師和具有15年以上工作經驗的專業管理人員； 擁有國內領先的自動化生產設備, PCB產品包括1-32層板, 高TG板, 和厚銅板, 剛性和柔性板, 高頻電路板, 混合介質層壓板, 盲埋過孔, 金屬基板和無鹵板.
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