PCB科技 - 高速PCB板通孔設計應用規範

高速電機通孔設計應用規範 印刷電路板板
我們都知道, 高速行駛時 印刷電路板設計, 看似簡單的通孔 PCBA 通常對電路設計有很大的負面影響. 因此, 在設計中, we should try our best to do the following:

1. 同時考慮成本和訊號質量, 選擇合理的通孔尺寸. 例如, 對於6-10層記憶體模組 印刷電路板設計, 最好選擇10/2.0mil (drilled/soldered pad) through-hole 印刷電路板. 對於一些小型高密度板, 您也可以嘗試使用8/18mil通孔 PCBA 在當前技術條件下. 很難使用較小尺寸的通孔. 對於通孔 PCBA 用於電源線或地線, 可以考慮使用更大的尺寸來降低阻抗.

2、使用較薄的印刷電路板板，有助於减少兩個寄生參數通孔。

3.、儘量不要改變印刷電路板板上的訊號佈線層，即儘量不要使用不必要的孔。

4、電源和接地引脚應最靠近孔，孔和引脚越短越好，因為它們會新增電感。 同時，電源和接地線應盡可能厚，以减少阻抗。

5. 在訊號層的孔附近設定接地孔，使訊號提供最近的環路. 此外, 請記住，流程需要靈活. 通孔 印刷電路板 模型在每層上都有焊盤. 當然, 我們還可以减少甚至移除一些層焊盤. 特別是當通孔密度非常高時, 這可能導致銅層中出現分離電路的凹槽. 此時, 除了移動過孔的位置之外, 您還可以考慮减小銅層中過孔焊盤的尺寸.
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