PCB科技 - 如何保證四層PCB的質量？

質量 四層PCB 電路板在IPC中定義. 表面處理是抗氧化的. 如果真空包裝未打開, 半年內使用, 真空包裝將在24小時內拆除, 控制溫度和濕度. 在未打開電路板包裝的環境中, 應在一年內使用. 打開後, 應在一周和一小時內粘貼. 還必須控制溫度和濕度. 金板相當於錫板, 但控制過程比錫板更嚴格.

一般來說，四層電路板可以分為頂層、底層和兩個中間層。 頂層和底層用訊號線佈線。 中間層首先使用命令設計/層堆棧管理器添加內部平面1和內部平面2，其中添加平面是最常用的功率層，如VCC和接地層，如GND（即，連接相應的網絡標籤。注意。不要使用添加層，這將新增中間層，主要用於多層訊號線放置）， 囙此，PLNNE1和PLANE2是連接電源VCC和接地GND的兩層銅線。

四層板是指由四層玻璃纖維製成的PCB印刷電路板。 通常，SDRAM使用4層板。 雖然這會新增PCB的成本，但可以避免雜訊干擾。

多層PCB電路板佈局和佈線的一般原則PCB設計師在電路板佈線過程中需要遵循的一般原則如下：

(1) The principle of setting the spacing of printed traces of components. 不同網絡之間的間距約束基於通過電絕緣設定元件列印痕迹間距的原則, 制造技術, 和組件. 由尺寸等因素决定. 例如, 如果晶片組件的引脚間距為8mil, the [ClearanceConstraint] of the chip cannot be set to 10mil. PCB設計ers公司需要設定6mil PCB設計 晶片單獨規則. 同時, 間距設定還應考慮製造商的生產能力.

此外，影響部件的一個重要因素是電力絕緣。 如果兩個組件或網絡之間的電位差較大，則需要考慮電力絕緣。 一般環境下的間隙安全電壓為200V/mm，即5.08V/mil。 囙此，當同一電路板上同時存在高壓和低壓電路時，有必要特別注意足够的安全間隙。 當存在高壓電路和低壓電路時，有必要特別注意足够的安全距離。

（2）線路轉角處接線形式的選擇。 為了使電路板易於製造和美觀，在設計PCB時需要設定電路的轉角模式和電路轉角佈線形式的選擇。 可以選擇45、90和圓弧。 通常不使用尖角。 最好使用圓弧過渡或45過渡，並避免90或更多銳角過渡。

導線和襯墊之間的連接也應盡可能平滑，以避免小的尖脚，這可以通過淚滴來解决。 當焊盤之間的中心距離小於焊盤的外徑D時，導線的寬度可以與焊盤的直徑相同； 如果焊盤之間的中心距離大於D，則導線的寬度不應大於焊盤直徑的寬度。 當導線在兩個焊盤之間穿過而未與它們連接時，應與它們保持最大且相等的距離。 類似地，當一根導線和一根導線中的一根導線穿過兩個焊盤而不與之連接時，應保持最大和相等的間距，它們之間的間距也應均勻和相等，並保持最大。 它們之間的間距也應均勻相等，並保持最大。

（3）如何確定列印痕迹的寬度。 軌跡的寬度由流經導線的電流水准和抗干擾性等因素决定。 流過電流的過電流越大，軌跡應越寬。 電源線應比訊號線寬。 為了確保接地電位的穩定性（接地電流的變化越大，軌跡應越寬。通常，電源線應比訊號線寬，電源線的影響應小於訊號線寬度），接地線也應更長。 寬地線也應更寬。 實驗證明，當印刷導線的銅膜厚度為0.05mm時，印刷導線的載流地線也應較寬，並可按20A/mm2計算，即0.05mm厚、1mm寬的導線可流過1A電流。 囙此，對於一般來說，一般寬度可以滿足要求； 對於高壓和高壓，訊號線的寬度為10-30密耳，可以滿足線寬大於或等於40密耳、線間距大於30mil的高壓和大電流訊號線的要求。 為了確保導線的抗剝落强度和工作可靠性，應使用盡可能寬的導線，以降低線路阻抗，並在板面積和密度的允許範圍內提高抗干擾效能。

對於電源線和地線的寬度，為了確保波形的穩定性，如果電路板的佈線空間允許，儘量加厚。 通常，它至少需要50mil。

（4）印刷線路的抗干擾和電磁遮罩。 導線上的干擾主要包括導線之間引入的干擾、電源線引入的干擾）印刷導線的抗干擾和電磁遮罩。 導線上的干擾主要包括導線之間引入的干擾、訊號線之間的串擾和訊號線之間的串擾等。合理的佈線和接地方法的佈置和佈局可以有效地减少干擾源，使PCB設計的電路板具有更好的電磁相容效能。

對於高頻或其他重要訊號線，例如時鐘訊號線，一方面，軌跡應盡可能寬； 一方面，對於高頻或其他重要訊號線，例如時鐘訊號線，軌跡應盡可能寬。 另一方面，也可以採用（即用閉合地線包裹訊號線，包裹“相當於添加一包地線將其與周圍訊號線隔離，即使用閉合地線將訊號線隔離。包裹起來，將遮罩層接地）。層接地遮罩層）。

類比接地和數位接地必須分開接線，不能混合。 類比接地和數位接地必須分開接線，不能混合。 如果需要最終將類比地和數位地統一為一個電位，通常應使用一點接地方法，即僅選擇一點連接類比地和數位地，以防止形成接地回路並導致地電位偏移。

佈線完成後，應在沒有佈線的頂層和底層塗上大面積的接地銅膜，也稱為銅，以有效减少佈線。 大面積接地銅膜也稱為銅，用於有效降低地線的阻抗，從而削弱地線中的高頻訊號，同時，大面積接地可以抑制電磁干擾。 低地線阻抗可以削弱地線中的高頻訊號，大面積接地可以抑制電磁干擾。 大面積接地可以抑制電磁干擾的寄生電容，尤其對高速電路有害； 同時，過孔過多的電路板中的一個過孔將產生10pF的寄生電容，這對於高速電路非常重要。 據說特別有害還會降低電路板的機械強度。 囙此，在佈線時，應盡可能减少過孔的數量。 此外，當使用穿透過孔進行佈線時，應盡可能减少過孔的數量。 當佈線（通孔）時，通常使用襯墊。 這是因為在製作電路板時，一些穿透過孔（通孔）可能因加工而無法穿透，而焊盤在加工過程中肯定可以穿透，這相當於給生產帶來便利。

以上是 PCB板佈局 和接線, 但在實際操作中, 組件的佈局和佈線仍然是一項非常靈活的工作. 組件的佈局和接線方法不是唯一的, 佈局和佈線的結果在很大程度上是, 這仍然取決於 PCB設計ers. 可以說，沒有標準來判斷佈局和佈線方案的是非, 只有相對的優勢和劣勢可以比較. 因此, 以上佈局和接線原則僅供參考 PCB設計, 實踐是判斷利弊的唯一標準.