PCB科技 - PCB設計中應牢記的原則

應遵循的原則 PCB設計 of the control board are as follows:

1. 在佈局中 PCB組件, 相互關聯的部件應盡可能靠近放置. 例如, 時鐘產生器, 晶體振盪器, CPU的時鐘輸入端子都容易產生雜訊, 所以它們應該放得更近些. 對於那些容易產生譟音的設備, 低電流電路, 大電流電路開關電路, 等., keep them away from the logic control circuit and storage circuit (ROM, RAM) of the single-chip microcomputer as much as possible. 如果可能的話, 這些電路可以製成電路. 板, 這有利於抗干擾，提高電路工作的可靠性.

其次，嘗試在關鍵部件旁邊安裝去耦電容器，如ROM、RAM等晶片。 事實上，印刷電路板軌跡、引脚連接和佈線等可能包含較大的電感效應。 大電感可能會在Vcc軌跡上造成嚴重的開關雜訊尖峰。 防止Vcc記錄道上出現開關雜訊峰值的唯一方法是在Vcc和電源接地之間放置一個0.1uF電子去耦電容器。 如果在電路板上使用表面貼裝元件，則可以直接對元件使用片式電容器，並將其固定在Vcc引脚上。

最好使用陶瓷電容器，因為這種電容器具有低靜電損耗（ESL）和高頻阻抗，並且這種電容器的介電穩定性的溫度和時間也非常好。 儘量不要使用鉭電容器，因為它們在高頻下的阻抗更高。

放置去耦電容器時，請注意以下幾點：

1、在印刷電路板的電源輸入端連接一個100uF電解電容器。 如果體積允許，電容越大越好。

2、原則上，每個集成電路晶片旁邊需要放置一個0.01uF陶瓷電容器。 如果電路板複製板的間隙太小，無法放置，可以每10個晶片放置1-10個鉭電容器。

3、對於抗干擾能力弱、關閉時電流變化大的部件，以及RAM和ROM等存儲部件，應在電源線（Vcc）和地線之間連接去耦電容器。

4、電容器的引線不宜過長，特別是高頻旁路電容器不能引線。

3 在單片機控制系統中，有多種類型的地線，如系統地線、遮罩地線、邏輯地線、類比地線等。地線的合理佈置將决定電路板的抗干擾能力。 設計地線和接地點時，應考慮以下問題：

1、邏輯接地和類比接地應分開接線，不能一起使用。 將其各自的接地線連接到相應的電源接地線。 設計時，類比地線應盡可能厚，端子的接地面積應盡可能大。 一般來說，最好通過光耦合器將輸入和輸出類比信號與微控制器電路隔離。

2、在設計邏輯電路的印刷電路板時，地線應形成閉環形式，以提高電路的抗干擾能力。

3、地線應盡可能厚。 如果接地線很薄，接地線的電阻將很大，導致接地電位隨電流變化而變化，導致信號電平不穩定，電路的抗干擾能力降低。 如果佈線空間允許，請確保主接地線的寬度至少為2至3 mm，並且部件針腳上的接地線應為1.5 mm左右。

4、注意接地點的選擇。 當電路板上的訊號頻率低於1MHz時，由於接線和部件之間的電磁感應影響很小，並且接地電路形成的迴圈電流對干擾的影響較大，囙此有必要使用接地點，使其不會形成回路。 當電路板上的訊號頻率高於10MHz時，由於佈線的明顯電感效應，地線阻抗變得非常大。 此時，接地電路形成的迴圈電流不再是主要問題。 囙此，應採用多點接地，以盡可能降低接地阻抗。

5. 除了電力線的佈局之外, 應根據電流的大小盡可能新增跡線的寬度. 接線時, 電源線和地線的佈線方向應與數據線的佈線方向一致. 接線工作結束時, 使用地線覆蓋 電路板底部 沒有痕迹的地方. 這些方法都有助於提高電路的抗干擾能力.

6、數據線的寬度應盡可能寬，以减少阻抗。 數據線的寬度至少不小於0.3mm（12mil），如果為0.460.5mm（18mil20mil），則更為理想。