PCB科技 - PCB產業鏈分析

印刷電路板 (PCB) is a substrate used for assembling electronic parts, 並且是一種印刷電路板，其根據預定設計在公共基材上連接點並列印組件. 該產品的主要功能是使各種電子元件形成預定的電路連接, 起中繼傳輸作用, 是電子產品的關鍵電子互連. 印刷電路板的製造質量不僅直接影響電子產品的可靠性, 同時也影響系統產品的整體競爭力. 因此, 印刷電路板被稱為“電子系統產品之母”.“印刷電路板行業的發展水准在一定程度上可以反映一個國家或地區電子行業的發展速度和科技水准.

玻璃纖維紗：玻璃纖維紗在窑中由矽砂等原料煆燒成液態。 它通過一個很小的合金噴嘴被拉成很細的玻璃纖維，然後數百根玻璃纖維被撚成玻璃纖維紗。 窯爐建設投資巨大。 它是一個資本密集型行業。 一座3萬噸的窯爐需要4億元。 建造一座新窑需要18個月。 商業週期很難把握，一旦被點燃，它必須每天24小時生產，而且要持續五年以上。 大約在這個時候，生產必須停止半年進行維護，進出成本巨大。

玻璃纖維布：玻璃纖維布是覆銅板的原材料之一。 它由玻璃纖維紗編織而成，約占覆銅板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。 玻璃纖維布製造類似於紡織公司。 通過控制速度可以控制生產能力和質量，規格相對單一穩定。 自第二次世界大戰以來，規格幾乎沒有重大變化。 與覆銅板不同，玻璃纖維布的價格受供需關係的影響最大。 近年來，價格在每米0.50美元至1.00美元之間波動。 現時，臺灣和中國大陸的生產能力約占世界總量的70%。 上下游關係是運營的關鍵。 織機的價格是10萬到15萬。 通常可以正常生產100多個。 然而，隨後的熱處理和化學處理設備需要更高的資金，達到數千萬。 布料的擴容容易且靈活。

銅箔：銅箔是成本中所占比例最大的原材料 覆銅薄層壓板, accounting for about 30% (thick plate) and 50% (thin plate) of the cost of 覆銅薄層壓板. 因此, 銅箔價格上漲是銅箔價格上漲的主要驅動力 覆銅薄層壓板. . 銅箔被廣泛使用, 不僅在覆銅板行業. 當覆銅板行業處於低迷時期, 銅箔製造商可以將銅箔用於其他目的. 銅箔的價格密切反映在銅價的變化中. 隨著銅價持續上漲, 銅箔製造商正在將成本壓力轉移到下游. 銅箔行業的高科技壁壘導致國內供應不足. 高檔銅箔仍需大量進口, 而且建廠的投資成本也很高.

Copper Clad Laminate (CCL for short): It is based on electronic grade glass fiber cloth, 浸漬環氧樹脂, 並乾燥成半固化狀態的粘合片, 然後在一邊, 雙面或多層板的表面覆蓋著薄銅箔, 它是在特殊的熱壓工藝下製成的, 哪個是PCB的直接原料. 覆銅板行業需要大量資金, 擁有約5000萬元的小型工廠, 高度集中, 全國大約有100個. 覆銅板行業是一個成本驅動的週期性行業. 在上下游產業鏈結構中, CCL對PCBA有很强的議價能力. 只要下游需求充足, 成本上漲的壓力可能會轉移到下游 PCB製造商, 但只有大規模的. CCL可以在採購原材料（如玻璃纖維布和銅箔）方面有很强的發言權. 由於覆銅板產品的單一使用, 它們只能出售給印刷電路板製造商. 當印刷電路板陷入衰退時, 只有確保生產能力的利用，才能降低價格.

PCB：與上下游行業相比，印刷電路板行業的特點决定了其行業集中度不高； 在激烈的市場競爭環境中，只有市場定位好、運營效率高的企業才能具有長期的競爭力。 一塊普通PCB生產線需要2000多萬元，多層板需要5000萬元，HDI需要200多萬元。 由於行業龐大，分工非常精細，有專業從事鑽井等工序的單站外包，低端產品供過於求。 HDI等高端印刷電路板行業是資本和勞動密集型行業，對管理和科技的要求相對較高，往往成為產能擴張的瓶頸。