PCB科技 - PCB銅板的“優缺點”

銅塗層是 PCB設計. 是否是國內的清月峰 PCB設計 軟件, 國外部分Protel和PowerPCB提供智慧鍍銅功能, 那麼我們如何應用銅呢?

所謂的銅澆注是將PCB上未使用的空間用作參攷表面，然後用實心銅填充。 這些銅區域也稱為銅填充。 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積。 此外，為了使印刷電路板在焊接過程中盡可能不變形，大多數印刷電路板製造商還將要求印刷電路板設計師用銅或網格狀地線填充印刷電路板的開口區域。 如果銅處理不當，將决定得失是否有回報，銅鍍層是“利大於弊”還是“弊大於利”？

我們都知道，在高頻條件下，印刷電路板上佈線的分佈電容會起作用。 當長度大於雜訊頻率對應波長的1./20時，將發生天線效應，並且雜訊將通過佈線發射。 如果PCB中存在接地不良的銅塗層，則銅塗層會成為傳播雜訊的工具。 囙此，在高頻電路中，不要認為地線接地。 這是“地線”。 “，一定要在佈線上打孔，間距小於λ/20，並與多層板的接地層“良好接地”。如果銅塗層處理得當，銅塗層不僅會新增電流，而且還會起到遮罩干擾的雙重作用。

通常有兩種基本的鍍銅方法，即大面積鍍銅和柵極鍍銅。 人們經常會問，大面積鍍銅是否比網格鍍銅更好。 概括是不好的。 為什麼？ 大面積鍍銅具有新增電流和遮罩的雙重功能。 然而，如果使用大面積銅塗層進行波峰焊接，電路板可能會抬起，甚至起泡。 囙此，對於大面積的銅塗層，通常會打開幾個凹槽以減輕銅箔的起泡。 電網的純銅塗層主要用於遮罩，新增電流的影響减小。 從散熱的角度來看，電網是有益的（它降低了銅的受熱面），並在一定程度上起到電磁遮罩的作用。 但需要指出的是，網格是由交錯方向的軌跡組成的。 我們知道，對於電路，跡線的寬度對於電路板的工作頻率具有相應的“電長度”（實際尺寸除以實際尺寸）。 與工作頻率相對應的數位頻率可用，詳見相關書籍）。 當工作頻率不是很高時，電網線路的作用可能不是很明顯。 一旦電力長度與工作頻率匹配，情况將非常糟糕。 你會發現電路根本不能正常工作，干擾系統運行的訊號到處都在發射。 囙此，對於使用電網的同事，我的建議是根據設計電路板的工作條件進行選擇，不要執著於一件事。 囙此，高頻電路對多用途電網的抗干擾要求很高，而低頻電路有大電流電路和其他常用的全銅電路。

然後在銅塗層中，為了使銅塗層達到預期的效果，需要在銅塗層中注意以下問題：

1. 如果PCB有更多接地, 例如S接地, AGND, GND, 等., 根據 PCB板, 主“接地”用作獨立澆注銅的參攷, 數位地和類比地是分開的. 關於銅塗層沒有什麼好說的. 同時, 鍍銅前, 首先加厚相應的電源連接：5.0伏, 3.3伏, 等., 以這種管道, 形成具有不同形狀的多個可變形結構.

2、對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接；

3、對於晶體振盪器附近的銅塗層，電路中的晶體振盪器是高頻發射源。 該方法是在晶體振盪器周圍塗覆銅，然後將晶體振盪器的外殼單獨接地。

4、孤島（死區）問題，如果你認為它太大，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

5、在接線開始時，地線應進行相同的處理，佈線時地線應佈線良好。 您不能依靠銅管來通過添加通孔來消除連接的接地引脚。 這種效果非常糟糕。

6、板上最好不要有尖角（<=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了發射天線！ 對於其他事情，它只是大或小。 建議使用弧的邊緣線。

7、不要在多層板中間層的開口區域塗銅。 因為很難使這種銅“良好接地”

8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

9. 3端調節器的散熱金屬塊必須良好接地. 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地. 簡而言之：如果處理了PCB上銅塗層的接地問題, 這絕對是“利大於弊”. 它可以减少訊號線的回流面積，减少訊號的外部 PCB電磁 干擾.