精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1首選 PCB電路板 路線已確定, 所有組件均已放置在板面上.
2座標的原點是板框的左側和底部延長線的交點，或左下插座的左下焊盤。
3實際PCB尺寸、定位裝置位置等與工藝結構要素圖一致，裝置高度要求受限區域的裝置佈局符合結構要素圖要求。
4撥碼開關、復位裝置、指示燈等的位置合適，手柄不干擾周圍裝置。
5板的外框有197mil的平滑圓弧，也可以根據結構尺寸圖進行設計。
6普通板有200mil工藝邊緣； 背板的左側和右側具有大於400mil的加工邊緣，並且上下側具有大於680mil的加工邊緣。 設備放置與車窗打開位置不衝突。
7需要新增的各種附加孔（ICT定位孔125mil、手柄孔、橢圓孔和光纖支架孔）均缺失且設定正確。
8通過波峰焊接處理的設備引脚間距、設備方向、設備間距、設備庫等考慮了波峰焊接的要求。
9器件佈局間距滿足組裝要求：表面貼裝器件大於20mil，IC大於80mil，BGA大於200mil。
10壓接部分具有一個距離高於部件表面的距離大於120mil的裝置，並且在焊接表面上壓接部分的貫穿區域中沒有裝置。
11高設備之間沒有短設備，高度大於10mm的設備之間5mm範圍內沒有晶片設備和短小型插入設備。
12極性器件用極性絲網標記。 同一類型極化挿件組件的X和Y方向相同。
13.所有裝置均清楚標記，無P*、REF等未清楚標記。
14在包含SMD設備的表面上有3個定位光標，它們以“L”形放置。 定位光標中心與電路板邊緣之間的距離大於240密耳。
15如果您需要進行板加工，佈局被認為是易於組裝的，並且便於PCB加工和組裝。
16應通過銑槽和衝壓孔填充缺口邊緣（异常邊緣）。 衝壓孔為非金屬化孔隙，直徑一般為40密耳，距邊緣16密耳。
17在原理圖中新增了用於調試的測試點，並在佈局中適當放置。
佈局的熱設計要求
18外殼的加熱部件和外露部件不應靠近電線和熱敏部件，其他部件也應適當遠離。
19散熱器的放置考慮了對流問題。 散熱器投影區域沒有高組件的干擾，範圍用絲網標記在安裝面上。
20佈局考慮了合理、平滑的散熱通道。
21電解電容器與高熱設備適當分離。
22考慮高功率器件和子板下器件的散熱問題。
佈局的信號完整性要求
23開始-結束匹配接近發送設備，結束匹配接近接收設備。
24個去耦電容器放置在相關設備附近
25晶體、晶體振盪器和時鐘驅動晶片靠近相關設備。
26高速和低速、數位和類比根據模塊分別佈置。
27.根據分析和模擬結果或現有經驗確定匯流排的拓撲結構，以確保滿足系統要求。
28如果要修改電路板設計，請類比測試報告中反映的信號完整性問題，並給出解決方案。
29同步時鐘匯流排系統的佈局滿足時序要求。
電磁相容性要求
30易發生磁場耦合的感應裝置，如電感器、繼電器和變壓器，不應彼此靠近。 當有多個電感線圈時，方向是垂直的，它們不耦合。
31為了避免單板焊接面與相鄰單板之間的電磁干擾，單板焊接面上沒有放置敏感器件和强輻射器件。
32將介面設備放置在靠近電路板邊緣的位置，並採取了適當的EMC保護措施（如遮罩外殼、電源接地空心化等），以提高設計的EMC能力。
33保護電路位於介面電路附近，遵循先保護後濾波的原則。
34對於發射功率大或特別敏感的設備（如晶體振盪器、晶體等），從遮罩體和遮罩殼到遮罩體和遮罩蓋殼的距離大於500密耳。
35在復位開關的復位線附近放置一個0.1uF電容器，以使復位裝置和復位訊號遠離其他强干擾裝置和訊號。
層設定和電源接地分裂要求
37當兩個訊號層彼此直接相鄰時，必須定義垂直佈線規則。
38主電源層盡可能與其對應的地面層相鄰，電源層滿足20H規則。
39每個佈線層都有一個完整的基準面。
層壓40塊多層板，芯資料（芯）對稱，以防止銅密度分佈不均勻和介質厚度不對稱引起的翹曲。
41板的厚度不應超過4.5mm。 對於板厚大於2.5mm（背板大於3mm），工藝人員應確認PCB加工、組裝和設備沒有問題，PC卡板厚度為1.6mm。
42如果通孔的厚度與直徑比大於10:1, 這將由 PCB製造商.
43光學模塊的電源和接地與其他電源和接地分開，以减少干擾。
44關鍵部件的電源和接地處理符合要求。
45當需要阻抗控制時，層設定參數滿足要求。
電源模組要求
46電源部分的佈局確保輸入和輸出線平滑且不交叉。
47當單板向子板供電時，相應的濾波電路已放置在單板的電源插座和子板的電源插座附近。
其他要求
48佈局考慮了佈線的整體流暢性，主要資料流程合理。
49根據佈局結果調整電阻器、FPGA、EPLD、匯流排驅動器和其他設備的引脚分配，以優化佈局。
50佈局考慮了密集佈線處空間的適當新增，以避免無法佈線的情况。
51如果採用特殊資料、特殊器件（如0.5mmBGA等）和特殊工藝，則應充分考慮交貨期和可加工性，並由PCB製造商和工藝人員確認。
52已確認子板連接器的引脚對應關係，以防止子板連接器的方向和方向顛倒。
53如果有ICT測試要求，考慮在佈局期間添加ICT測試點的可行性，以避免在佈線階段添加測試點的困難。
54當包括高速光模組時，佈局優先考慮光埠收發器電路。
55之後 PCB佈局 已完成, 為項目人員提供了1:1的裝配圖，以檢查設備包選擇是否與設備實體相符.
56在車窗開口處，考慮將內平面縮回，並設定合適的無接線區域。
