1.從原理圖到PCB設計流程建立元件參數->輸入原理網表->設計參數設置->手動佈局->手動佈線->驗證設計->評審->CAM輸出。
2.參數設置相鄰電線之間的距離必須能够滿足電氣安全要求,並且為了便於操作和生產,距離應盡可能寬。 最小間距必須至少適合耐受電壓。 當佈線密度低時,可以適當地新增訊號線的間距。 對於高電平和低電平之間具有大間隙的訊號線,間距應盡可能短,並且應新增間距。 通常,將跡線間距設定為8mil。 焊盤內孔邊緣與印製板邊緣的距離應大於1mm,這樣可以避免焊盤在加工過程中出現缺陷。 當連接到焊盤的跡線較薄時,焊盤和跡線之間的連接應設計成液滴形狀。 這樣做的優點是焊盤不容易剝離,但跡線和焊盤不易斷開。
3.元器件佈局實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印刷電路板設計不當,也會對電子設備的可靠性產生不利影響。 例如,如果印刷板的兩條細平行線靠近在一起,則訊號波形將被延遲,並且在傳輸線的端子處將形成反射雜訊。 效能下降,囙此在設計印刷電路板時,應注意採用正確的方法。 每個開關電源有四個電流回路。
4.接線開關電源包含高頻訊號。 PCB上的任何印刷線路都可以用作天線。 印刷線路的長度和寬度將影響其阻抗和電感,從而影響頻率回應。 即使是通過DC訊號的印刷線路也可能與來自相鄰印刷線路的射頻訊號耦合,並導致電路問題(甚至再次輻射干擾訊號)。 囙此,所有通過交流電流的印刷線路都應設計得盡可能短和寬,這意味著連接到印刷線路和其他電力線路的所有部件都必須放置得非常靠近。 印刷線路的長度與其電感和阻抗成正比,寬度與印刷線路的電感和阻抗呈反比。 長度反映了列印行的響應波長。 長度越長,印刷線路發送和接收電磁波的頻率越低,可以輻射更多的射頻能量。根據印刷電路板的電流,儘量新增電源線的寬度,以降低回路電阻。 同時,使電源線和地線的方向與電流的方向一致,有助於增强抗雜訊能力。 接地是開關電源四個電流回路的底部分支。 它作為電路的公共參考點起著非常重要的作用。 它是控制干擾的一種重要方法。 囙此,在佈局時應仔細考慮接地線的放置。 混合各種接地會導致電源運行不穩定。
5.佈線設計完成後,必須仔細檢查佈線設計是否符合設計師製定的規則。 同時,還需要確認所設定的規則是否符合印製板生產工藝的要求。 一般檢查導線與線材、導線與元件焊接盤、導線與通孔、元件焊盤與通孔的距離、通孔與通孔之間的距離是否合理,是否符合PCB生產的要求。 電源線和接地線的寬度是否合適,PCB中是否有加寬接地線的地方。 注意:有些錯誤可以忽略。 例如,當某些連接器的輪廓的一部分放置在板框架之外時,在檢查間距時會出現錯誤; 此外,每次修改跡線和過孔時,都必須重新鍍銅。
6.審查根據“PCB檢查表”,內容包括設計規則、層定義、線寬、間距、焊盤和過孔設定。 還應重點審查設備佈局的合理性、電源和接地網的路由以及高速時鐘網絡的路由和遮罩、去耦電容器的放置和連接等。
七
設計輸出輸出Gerber檔案時需要注意的事項:
a.需要輸出的層包括佈線層(底層)、絲網層(包括頂部絲網、底部絲網)、焊料掩模(底部焊料掩模)、鑽孔層(底層和鑽孔檔案(NC Drill))
b.設定絲網圖層的圖層時,不要選擇“零件類型”,選擇絲網圖層的頂部(底部圖層)和“輪廓”、“文字”和“線條”。 設定每層的層時,選擇Board Outline。 設定絲網圖層的圖層時,不要選擇零件類型,選擇頂層(底層)的輪廓、文字、線條和絲網圖層。 d.生成鑽孔檔案時,請使用PowerPCB的默認設置,不要進行任何更改。