精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 重疊的 PCB焊盤
1、焊盤的重疊（表面安裝焊盤除外）指孔的重疊。 在鑽孔過程中，由於在一個位置進行多次鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。
2、多層板上的兩個孔重疊。 例如，一個孔是隔離板，另一個孔是連接板（花墊），囙此薄膜在拉伸後將顯示為隔離板，這將導致報廢。
2、圖形層的濫用
1、在一些圖形層上進行了一些無用的連接。 它最初是一個四層板，但設計有五層以上的佈線，這引起了誤解。
2、設計時省事。 以Protel軟件為例，用電路板層在每一層上繪製線條，並使用Board layer標記線條。 這樣，在執行光繪數據時，由於未選擇板層，囙此省略該層。 由於選擇了電路板層的標籤線，連接中斷或短路，囙此在設計過程中保持了圖形層的完整性和清晰度。
3、違反常規設計，如底層組件表面設計，頂部焊接表面設計，造成不便。
3、字元的隨機放置
1、字元蓋焊盤的SMD焊盤給印製板的導通性測試和元器件的焊接帶來不便。
2、如果文字設計太小，則很難進行絲網印刷。 如果太大，字元將相互重疊，難以區分。
四、單面焊盤孔徑設定
1、單面焊盤一般不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，則孔徑應設計為零。 如果設計了數值，則在生成鑽孔數據時，孔的座標出現在該位置，存在問題。
2、鑽孔等單面墊應特別標記。
5、用填充塊拉墊板
帶有填充塊的繪圖板可以通過DRC檢查 PCB設計, 但這不利於加工. 因此, 類似的焊盤不能直接生成焊接掩模數據. 應用阻焊劑時, 填充塊區域將被阻焊劑覆蓋. 很難焊接設備.
6、電力接地也是一個花墊和一個連接
因為電源設計為圖案板，所以接地層與實際印製板上的影像相反。 所有連接均為隔離線。 設計師應該對此非常清楚。 順便說一句，在繪製多組電源或接地隔離線時，應小心不要留下間隙使兩組電源短路，或堵塞連接區域（以分隔一組電源）。
第七，處理水准沒有明確定義
1、單層板設計在頂層。 如果未指定正面和背面，則製造的電路板可能不容易與安裝的組件焊接。
2.例如，一個四層板設計有四層頂部mid1和mid2底部，但在處理過程中沒有按此順序放置，這需要解釋。
8、設計中填充塊過多或填充塊填充線條很細
1、gerber資料丟失，gerber數據不完整。
2、由於在處理光繪數據時，填充塊是用線逐個繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，新增了資料處理的難度。
表面貼裝設備墊太短
這是用於連續性測試。 對於密度過大的表面貼裝設備，兩個引脚之間的間距非常小，焊盤也非常薄。 要安裝測試銷，它們必須上下錯開（左右），例如墊。 設計太短，雖然不影響設備安裝，但會使測試銷錯開。
10、大面積網格間距過小
構成大面積網格的同一條線之間的邊緣太小（小於0.3mm）。 在印製板的製造過程中，圖像傳輸過程很容易在顯影後產生大量附著在印製板上的破損薄膜，導致線路斷裂。
11、大面積銅箔與外框距離過近
大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2mm，因為在銑削形狀時，如果將其銑削到銅箔上，則很容易導致銅箔翹曲，並由此導致阻焊劑脫落。
12、外形框架設計不清晰
一些客戶在Keep layer中設計了等高線, Board layer, 頂層, 等. 這些等高線並不重疊, 這使得 PCB製造商 判斷以哪條等高線為准.
十3、。 不均勻圖形設計
在圖案電鍍過程中，鍍層不均勻，影響了質量。
14當銅面積過大時，應使用格線，以避免SMT期間起泡。
設計完成後需要檢查的主要項目：
以下檢查包括與設計週期相關的所有方面，對於特殊的PCB應用，應添加一些額外的項目。
1）電路是否已分析？ 電路是否劃分為基本單元以平滑訊號？
2）電路是否允許使用短路或隔離的鑰匙引線？
3）必須遮罩的地方，它們是否有效遮罩？
4）你是否充分利用了基本的網格圖形？
5）印製板的尺寸是最佳尺寸嗎？
6）您是否盡可能多地使用選定的導線寬度和間距？
7）是否使用了首選的焊盤尺寸和孔尺寸？
8）照相底片和草圖是否合適？
9）你用的跳線最少嗎？ 跨接導線是否穿過部件和附件？
l0）組裝後字母是否可見？ 它們的尺寸和型號正確嗎？
11）為了防止起泡，大面積銅箔上是否有視窗？
12）是否有工具定位孔？
