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馬行：馬行是有機污染的結果. 大坑通常表示油污染. 如果攪拌不好, 氣泡無法排出, 會形成凹坑. 潤濕劑可用於减少其影響. 我們通常把小坑叫做針孔. 預處理不良, 金屬雜質, 硼酸含量太少, 而過低的鍍液溫度都會產生針孔. 鍍液維護和過程控制是關鍵, 抗針孔劑應作為過程穩定劑加以補充.
粗糙度和毛刺：粗糙度意味著溶液很髒，可以通過適當過濾進行糾正（如果pH值過高，應控制氫氧化物的沉澱）。 如果電流密度過高，陽極泥和補充水的雜質會帶來雜質，嚴重時會導致粗糙和毛刺。
附著力低：如果印刷電路板銅塗層未完全脫氧，塗層將脫落，銅和鎳之間的附著力將較差。 如果電流中斷，會導致鍍鎳層本身在中斷時剝落，當溫度過低時會發生剝落。
The coating is brittle and the solderability is poor: When the 印刷電路板 塗層彎曲或磨損到一定程度, 通常表明塗層很脆. 這表明存在有機或重金屬污染, 過量添加劑, 夾帶有機物和電鍍電阻是有機污染的主要來源, 必須用活性炭處理. 添加劑不足和高pH值也會影響塗層的脆性.
深色鍍層和不均勻顏色：深色鍍層和不均勻顏色表示金屬污染。 由於通常先鍍銅，然後再鍍鎳，囙此帶入的銅溶液是主要污染源。 將吊架上的銅溶液减少到最低限度很重要。 為了去除槽中的金屬污染物，尤其是銅去除溶液，應使用波紋鋼陰極。 當電流密度為2到5安培/平方英寸時，每加侖溶液鍍5安培一小時。 預處理不良、電鍍低、電流密度太小、主鹽濃度太低以及電鍍電源電路接觸不良都會影響鍍層的顏色。
塗層燒傷：印刷電路板塗層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽濃度低、工作溫度過低、電流密度過高、pH過高或攪拌不足。
低沉積速率：低pH值或低電流密度將導致低沉積速率。
塗層起泡或剝落：預處理不良 印刷電路板電鍍, 中間斷電時間過長, 有機雜質污染, 電流密度過大, 溫度過低, pH過高或過低, 雜質的嚴重影響會引起起泡或剝落現象.
陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積過小，電流密度過高。
