PCB科技 - PCB工藝電鍍工藝學習數據

印刷電路板工藝 電鍍過程學習數據

一 電鍍工藝分類：

酸性光亮鍍銅鎳/金電鍍錫

二. 印刷電路板 process flow:
Acid pickling-full board copper electroplating-graphic transfer-acid degreasing-secondary countercurrent rinsing-micro-etching-secondary-acid pickling-tin plating-secondary countercurrent rinsing -Nickel plating-Secondary washing-Citric acid immersion-Gold plating-Recycling-2-3 pure water washing-drying

3 流程描述：

（1）酸洗

1、功能與用途：去除板表面氧化物，活化板表面，一般濃度為5%，部分保持在10%左右，主要防止罐液中硫酸含量因水分引入而不穩定；

2、酸浸時間不宜過長，防止板面氧化； 使用一段時間後，當酸性溶液變得渾濁或銅含量過高時，應及時更換，以防止污染電鍍銅缸和板表面；

3、此處應使用C.P級硫酸；

（2）全板鍍銅：也稱一次鍍銅、板電鍍、面板電鍍

1、功能與用途：保護剛剛沉積的薄化學銅，防止化學銅氧化後被酸侵蝕，並通過電鍍添加到一定程度

2、全板鍍銅相關工藝參數：鍍液主要成分為硫酸銅和硫酸。 採用高酸低銅配方，確保電鍍過程中板表面厚度分佈均勻，深孔和小孔的深鍍能力； 硫酸含量高達180 g/l，更經常達到240 g/l； 硫酸銅含量一般在75 g/l左右，向鍍液中加入微量氯離子，作為輔助光亮劑和銅光亮劑，共同發揮光澤效果； 銅增白劑的添加量或開缸量一般為3-5ml/L，銅增白劑的添加一般採用千安培小時的方法補充或根據實際生產板的效果； 全板電鍍的電流計算通常為2A/m2分米乘以板的可電鍍面積，對於整個板，它是板長dm*板寬dm*2*2A/DM2； 銅瓶的溫度保持在室溫，一般溫度不超過32度，多控制在22度，由於夏季溫度過高，建議為銅瓶安裝冷卻溫度控制系統；

3、工藝維護：每天按千安培小時及時補充銅拋光液，加100-150ml/KAH； 檢查過濾泵是否工作正常，無漏氣現象； 每隔2-3小時用一塊乾淨的濕布清潔陰極導電棒； 每週分析銅瓶中硫酸銅（1次/周）、硫酸（1次/周）和氯離子（2次/周）的含量，並通過霍爾電池測試調整光線。 每週清潔陽極導電棒和槽兩端的電力接頭，及時補充鈦籃中的陽極銅球，低電流0。 2-0. 5ASD電解6-8小時； 每月檢查陽極鈦籃袋是否損壞，損壞的應及時更換； 檢查陽極鈦籃底部是否有陽極泥堆積，如有應及時清理； 並用碳芯連續過濾6-8小時，同時用小電流通電去除雜質； 每半年左右根據罐內液體污染狀況確定是否需要進行重大處理（活性炭粉）； 過濾泵的濾芯應每兩周更換一次；]

4、主要加工工序：A.取出陽極，倒出陽極，清洗陽極表面的陽極膜，然後放入銅陽極桶內。 使用微蝕劑將銅角表面粗糙化為均勻的粉紅色，然後沖洗並乾燥。 然後，將其放入鈦籃中，然後放入酸槽中使用。 B、將陽極鈦籃和陽極袋放入10%堿液中6-8小時，清洗乾燥，用5%稀硫酸浸泡，備用後清洗漂洗乾燥； C、將罐液轉移到備用罐中，加入1-3ml/L 30%過氧化氫，開始加熱，等待溫度約為65度，開啟空氣攪拌，並保持熱空氣2-4小時； D 關閉空氣攪拌，以3-5g/L的壓力將活性炭粉末緩慢溶解到槽液中，溶解完成後，打開空氣攪拌並保溫2-4小時； E、關閉空氣攪拌並加熱。 讓活性炭粉末慢慢沉澱到罐底； F、當溫度下降到40度左右時，用10um聚丙烯濾芯向清潔的工作槽中加入過濾粉過濾槽液，打開空氣攪拌，放入陽極，掛入電解板，按0。 2-0. 5ASD電流密度和低電流電解6-8小時，G。實驗室分析後，將槽中的硫酸、硫酸銅和氯離子含量調整到正常工作範圍； 根據霍爾電池的測試結果補充光劑； H、等待電解板的顏色均勻後，可以停止電解，然後按1-1。 5ASD的電流密度電解生長1-2小時，在陽極上形成一層附著力和均勻性良好的黑色磷膜； 一、試鍍可以。

5、陽極銅球含0。 3-0. 6%磷的主要目的是降低陽極溶解效率，减少銅粉的生產；

6、補藥時，如果加藥量大，如硫酸銅或硫酸； 添加後，應在低電流下進行電解； 當添加硫酸時，注意安全，當添加大量（10昇以上）時，緩慢添加幾次。 添加 否則會導致鍍液溫度過高，輕劑分解加快，鍍液受到污染；

7、應特別注意添加氯離子，因為氯離子的含量特別低（30-90ppm）。 添加時，添加前必須用量筒或量杯準確稱量； 1ml鹽酸含有約385ppm的氯離子。

8、加藥配方：硫酸銅（組織：kg）=（75-X）*槽容（昇）/1000硫酸（組織：昇）=（10%-X）g/L*槽容（昇）或（組織：昇）=（180-X）g/L*槽容（昇）/1840鹽酸（組織：ml）=（60-X）ppm*槽容（昇）/385

（3）酸性脫脂

1、用途與功能：去除電路銅片表面的氧化物、油墨殘留膜的殘留膠，保證原銅與電鍍銅或鎳圖案之間的結合力

2、記住這裡使用的是酸性脫脂劑，為什麼不使用鹼性脫脂劑，鹼性脫脂劑的脫脂效果比酸性脫脂劑更好？ 主要原因是圖形油墨不耐鹼，會損壞圖形電路。 囙此，在圖形電鍍之前只能使用酸性脫脂劑。

3、生產過程中只需控制脫脂劑的濃度和時間。 脫脂劑的濃度約為10%，時間保證為6分鐘。 如果時間較長，則不會產生不利影響； 儲罐液體的更換也基於每昇15平方米。 液體，按100平方米0。 5-0. 8L；

（4）微蝕刻：

1、用途和功能：清潔粗化電路的銅表面，以確保圖案鍍銅層與原銅之間的結合力

2、微蝕刻劑多採用過硫酸鈉，粗化率穩定均勻，洗滌效能好。 過硫酸鈉的濃度通常控制在60克/升左右，時間控制在20秒左右； 銅含量控制在20克/升以下； 其他維護和氣缸更換與沉銅和微腐蝕相同。

（5）酸洗

1、功能與用途：去除板面氧化物，活化板面。 一般濃度為5%，有些濃度保持在10%左右，主要是為了防止罐液中硫酸含量因引入水分而不穩定；

2、酸浸時間不宜過長，防止板面氧化； 使用一段時間後，當酸性溶液變得渾濁或銅含量過高時，應及時更換，以防止污染電鍍銅缸和板表面；

3、此處應使用C.P級硫酸；

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