PCB科技 - 二氧化碳（CO2）雷射設備PCB板加工技術

Carbon dioxide (CO2) laser equipment processing technology of 印刷電路板板

採用高密度互連設計 印刷電路板板s和電子技術的進步, carbon dioxide (CO2) laser processing equipment has become an important tool for circuit board (circuit board) 製造商 to process 印刷電路板 微孔, carbon dioxide (CO2) lasers and UV fiber lasers It is a laser processing equipment commonly used by 印刷電路板 manufacturers. 鐳射加工的發展 印刷電路板 微孔科技也很快.

現時, 在一些大規模的 印刷電路板製造商 在中國, 多層 印刷電路板 multilayer boards with higher density interconnections are gradually processed by carbon dioxide (CO2) laser and UV laser hole forming technology. 隨著銅雕工藝的發展與不斷進步, the carbon dioxide (CO2) laser processing method of forming holes has been rapidly popularized and widely used in 印刷電路板 多層電路板. 並進一步將多層板推廣到倒裝晶片封裝領域, 從而促進多層板繼續向更高密度發展. 因此, 多層中盲孔處理孔的數量 印刷電路板 多層板正在新增, 其單側一般為20左右,000至70,000個孔, 甚至高達100,000孔或更多. ：對於如此多的盲孔, 除了使用光誘導法和电浆法製作盲孔外, 特別是當盲孔直徑變得越來越小時, the use of carbon dioxide (CO2) laser and UV Laser processing to make blind vias is one of the low-cost, 電路板製造商可以實現的高速處理方法.

20世紀80年代末，美國電話電報公司的電路板研發部門開發了二氧化碳雷射加工設備，用於加工環氧玻璃製成的FR-4 印刷電路板板上的微孔。 由於紅外波長為10.60微米，電路板表面的銅皮無法燒蝕（因為金屬銅的紅外吸收率較低），內部銅（底部銅）表面將留下有機碳化物， 而電介質層中的玻璃纖維布（燈絲）不易燃燒或留下熔融狀態（玻璃具有很低的紅外吸收率），囙此在鍍孔之前必須仔細處理，否則會造成鍍孔困難或孔壁粗糙度大，囙此在印刷電路板行業中尚未推廣應用。 然後，IBM和西門子開發了氣體雷射器，如準分子雷射器，如氬雷射器、氪雷射器、氙氣雷射器等，雷射波長在193nm和308nm（納米微米）之間。 雖然它可以有效避免兔子有機物的碳化現象和玻璃突出熔體頭的問題，但由於特殊的惰性氣體、加工速度慢、不穩定和低輸出（能量），它不適用於印刷電路板行業。 得到了廣泛的推廣和應用。 然而，它可以有效地去除二氧化碳雷射引起的碳化殘留物，囙此可以使用二氧化碳雷射形成孔，然後可以使用准分子鐳射去除殘留物，以確保雷射孔的質量。

到目前為止，鐳射加工印刷電路板板的方法已應用於電路板製造商。 由於多層印刷電路板對微孔的要求急劇增加，再加上二氧化碳雷射設備和加工技術的不斷改進和完善，二氧化碳雷射器得到了迅速的推廣和應用。 同時，開發了更穩定的固態（體）雷射設備。 經過多次諧波後，它可以達到紫外光級雷射器。 由於峰值可達12kw，重複功率可達50，囙此也適用於各種類型的雷射器。 印刷電路板電路板資料（包括銅箔和玻璃纖維布等），囙此，對於加工小於0.1微米的微孔，無疑是電路板製造商生產高密度互連多層印刷電路板多層板的最有效途徑。 未來的處理方法。

實際應用於 印刷電路板 製造商生產 印刷電路板板主要是二氧化碳雷射器和紫外線雷射器. 這兩種雷射器的雷射源功能不同. 一個用於燃燒銅，另一個用於燃燒. 使用基板, 囙此，CO2雷射器和紫外線雷射器用於鐳射加工 印刷電路板板s.