PCB科技 - PCB工藝OSP表面處理PCB生產工藝要求

印刷電路板 工藝外包服務提供者表面處理 印刷電路板生產 process 要求

1.、外包服務提供者 印刷電路板生產要求

1、進廠印刷電路板資料應真空包裝，並附上乾燥劑和濕度顯示卡。 運輸和儲存時，在印刷電路板和外包服務提供者之間使用隔離紙，以防止摩擦損壞外包服務提供者表面。

2、不要暴露在陽光直射下。 保持良好的倉庫存儲環境。 相對濕度：30 7.0%，溫度：15 30攝氏度，保質期小於6.個月。

3、在表面貼裝現場開箱時，必須對真空包裝、乾燥劑、濕度顯示卡等進行檢查，不合格的板返回製造商進行返工和重複使用，並在8.小時內上線。 不要一次拆卸多個包裝，遵循拆卸和生產的原則，盡可能多地生產。 否則，暴露時間過長，容易導致批量焊接質量差。

4.、印刷後儘快通過熔爐，不要停留（最長停留時間不超過1小時），因為錫膏中的助焊劑對OSP膜具有很强的腐蝕性。

5、保持良好的車間環境：相對濕度40 60%，溫度18 27℃。

6. 在生產過程中, 避免觸摸 印刷電路板 用手直接接觸表面，防止表面被汗液污染和氧化.
7. 之後 表面貼裝 單面補片完成, 第二面 表面貼裝 組件補丁組裝必須在12小時內完成.
8. 完成後 表面貼裝, complete 這個 DIP plug-in in the shortest possible time (up to 24 hours).
9. 水分OSP 印刷電路板s無法烘焙. 高溫烘烤容易導致OSP變色和變質.

10、過期的空板、潮濕的空板、批量印刷不良後清洗的空板，未在生產中使用的，應退回電路板製造商進行OSP返工重新使用，但同一塊板不能返工超過3次，否則需要報廢。

2、OSP 印刷電路板 表面貼裝錫膏鋼網設計要求

1、由於OSP是扁平的，有利於錫膏的形成，並且焊盤不能提供部分焊料，囙此應適當擴大開口，以確保焊料能够覆蓋整個焊盤。 當印刷電路板從噴錫改為OSP時，需要重新打開鋼網。

2. 適當擴大開口後, 為了解决錫珠問題, 墓碑和OSP 印刷電路板 暴露在外的銅 表面貼裝 晶片零件, 錫膏印刷模具的開口設計可以更改為凹面設計, 應特別注意防錫珠.

3、如果零件由於某種原因未放置在印刷電路板上，錫膏也應盡可能覆蓋焊盤。

4、為了防止暴露的銅箔氧化並造成可靠性問題，有必要考慮列印ICT測試點、安裝螺孔和正面錫膏的暴露通孔（反面波峰焊），並在製作鋼網時充分考慮。

OSP印刷電路板錫膏印刷不良板加工要求

1、儘量避免列印錯誤，因為清潔會損壞OSP保護層。

2、當印刷電路板印刷錫膏不好時，由於OSP保護膜容易被有機溶劑腐蝕，所有OSP 印刷電路板不能用高揮發性溶劑浸泡或清洗。 可以用蘸有75%酒精的無紡布擦拭錫膏，並用氣槍及時吹幹。 請勿使用异丙醇（IPA）進行清潔，也不得使用攪拌刀刮去印刷不良的電路板上的錫膏。

3. 之後 印刷電路板 清潔後列印不良, the 表面貼裝 重工業的補焊操作 印刷電路板 表面應在1小時內完成.
4. If there is poor printing in batches (such as 20PCS and above), 可以集中處理返回工廠進行重工業.

四, OSP 印刷電路板 reflow oven temperature curve setting requirements

OSP 印刷電路板回流焊接溫度曲線的設定要求與噴錫板基本相同，最高峰值溫度可適當降低2-5℃。

5、注意事項：

1. OSP工藝簡介：OSP是有機可焊性防腐劑的縮寫, 中文意思是：有機保護膜, 也稱為銅保護劑. It is to coat a layer of OSP film (usually controlled at 0.2-0.5um) on the (double-sided/多層/two-layer) bare copper pad for protection, 取代原來在焊盤表面噴塗錫的工藝. 科技. 外包服務提供者的優勢 印刷電路板: 印刷電路板生產 成本低, 襯墊表面平整, 滿足無鉛工藝要求.
OSP的缺點 印刷電路板: high requirements for use (limited time use after opening, 正面和背面的時限完成, plug-in wave soldering production), 高存儲環境要求, 印刷電路板 表面容易氧化, 如果潮濕，通常不能烘烤和重複使用, 印製不良的電路板不能隨意清洗、重複使用等.