PCB科技 - 如何選擇PCB芯資料

當 印刷電路板 (印刷電路板) manufacturer receives a quotation for a multi-layer design and the 材料 requirements are incomplete or not stated at all, 選擇 印刷電路板 堆芯厚度成為一個問題. 有時會發生這種情況，因為 印刷電路板 使用的覈心資料對效能並不重要； 如果滿足總厚度要求, 最終用戶可能不關心每層的厚度或類型.

但在其他時候，效能更重要，需要嚴格控制厚度，以使電路板效能最佳。 如果印刷電路板設計師清楚地傳達了檔案中的所有要求，那麼製造商將理解這些要求並相應地設定資料。

印刷電路板設計師需要考慮的問題

它有助於設計師瞭解可用資料和常用資料, 囙此，他們可以使用適當的設計規則快速、正確地構建 印刷電路板. 以下是製造商喜歡使用的資料類型的簡要說明, 以及在不延誤項目的情况下快速輪換工作所需的資料.

瞭解印刷電路板層壓板成本和庫存

重要的是要瞭解，印刷電路板層壓資料作為“系統”銷售，並在“系統”中工作，製造商保留供立即使用的芯資料和預浸料通常來自同一系統。 換句話說，組成元素都是特定產品的組成部分，但有一些變化，如厚度、銅重量和預浸料樣式。 除了熟悉性和可重複性之外，還有其他原因需要儲備數量有限的層壓板類型。

預浸料和芯系統的配方是為了協同工作，但與其他產品結合時可能無法正常工作。 例如，Isola 370HR芯材不會與Nelco 4000-13預浸料在同一堆料中使用。 在某些情况下，他們可能會一起工作，但更有可能的是，他們不會。 混合系統將你帶入未知領域，在那裡資料的行為（當作為均質系統使用時眾所周知）不再被視為理所當然。 不小心或不知情地混合和匹配資料類型可能會導致嚴重故障，囙此，除非證明該類型適合“混合”堆放，否則製造商不會混合和匹配。

另一個保持狹窄資料庫存的原因是UL認證的高成本, 囙此，認證的數量通常僅限於相對較小的資料選擇範圍 印刷電路板行業. 製造商通常同意在沒有標準庫存的層壓板上製造產品, 但需要注意的是，他們不能通過QC檔案提供UL認證. 如果事先披露並同意, 製造商熟悉所述層壓系統的加工要求, 那麼這是非UL設計的好選擇. 對於UL工作, 最好找到您選擇的製造商清單，並設計與之匹配的電路板.

IPC-4101D和箔片結構

由於這些事實是公開的，在開始設計之前，您還需要知道另外兩件事。 首先，最好根據行業規範IPC-4101D指定層壓板，而不是命名並非每個人都能儲存的特定產品。

其次，使用“箔片”構造方法最容易構造多層。 箔結構意味著頂層和底層（外部）由一片銅箔製成，並用預浸料層壓到其餘層。 雖然看起來很直觀，您可以構建一個具有四個雙面芯的8層印刷電路板，但最好先在外部使用箔，然後將3個芯用於L2-L3、L4-L5和L6-L7。 換句話說，計畫設計多層堆棧，使覈心數如下：（總層數减2）除以2。 其次，瞭解一些關於覈心特性的知識是有用的。 他們自己。

鐵芯為完全固化的FR4，兩側鍍銅。 磁芯的厚度很寬，常用的尺寸通常存放在較大的庫存中。 這些是您需要記住的厚度，尤其是當您需要訂購周轉快的產品時，這樣您就不會浪費訂單的交付時間，等待非標準資料從經銷商處到達。

共芯和銅厚度

最常用於構建0.062英寸厚多層膜的芯厚度為0.005英寸、0.008英寸、0.014英寸、0.021英寸、0.028英寸和0.039英寸。 0.047“庫存也很常見，因為它有時用於製造2層板。另一個始終存儲的芯是0.059英寸，因為它用於生產0.062英寸厚的2層板，但它只能用於較厚的板。對於這個位置，我們將範圍限制為最終標稱厚度為0.062英寸的芯設計。

銅的厚度從半盎司到3到4盎司不等，這取決於特定製造商的產品組合，但大多數庫存可能為2盎司或更少。 記住這一點，並記住，幾乎所有庫存將使用相同的銅重量的兩側的覈心。 儘量避免印刷電路板設計要求每側需要不同的銅，因為這通常需要特別購買，可能需要加急費用（加急交付），有時甚至無法滿足分銷商的最低訂單量。

例如，如果你想在飛機上使用1oz銅，並計畫使用Hoz作為訊號，請考慮在Hoz處製作飛機，或將訊號新增到1oz，以便覈心像銅一樣使用，兩側都有重量。 當然，只有當您仍然能够滿足設計的電力要求，並且有足够的XY面積來適應加寬的軌跡/空間設計規則，以滿足訊號層上的1oz最小值時，才能這樣做。 如果你能滿足這些條件，最好像銅錘一樣使用。 否則，您可能需要考慮幾天的額外交付時間。

假設您選擇了適當的芯厚度和可用的銅重量，使用各種預浸料組合來確定剩餘的電介質位置，直到滿足所需的總厚度要求。 對於不需要阻抗控制的設計，您可以將預浸料的選擇留給製造商。 他們將使用他們首選的“標準”版本。 另一方面，如果您確實有阻抗要求，請在檔案中說明這些要求，以便製造商可以調整芯之間的預浸料量，以滿足規定值。

阻抗控制

無論是否需要阻抗控制，除非您精通此操作，否則不建議您嘗試在檔案中的每個位置標記預浸料的類型和厚度。 通常，這些詳細的堆棧最終需要調整，囙此它們可能會導致延遲。 相反，堆疊圖可以顯示內層對的芯厚度，並訓示“基於阻抗和總厚度要求的預浸料位置”。 這允許製造商創建理想的堆棧以匹配您的設計。

總結

基於現有庫存的理想堆芯對於避免訂購時間緊張的快速周轉期間不必要的延遲至關重要. 最 印刷電路板製造商 use similar multilayer structures based on the same core as their competitors. 除非 印刷電路板 高度定制, 沒有魔法或秘密構造. 因此, 值得熟悉特定層數的首選資料，並盡一切努力設計 印刷電路板 與之匹配. 根據特殊設計要求, 總會有例外, 但總的來說, 標準資料是最佳選擇.