PCB科技 - PCB工藝遮罩架設計和生產注意事項

印刷電路板 process Shield frame design and production considerations

When I first came into contact with the shielding frame and shielding can, 設計和生產都受到了很大的影響. 因為 電路板製造商 也是第一次製作遮罩架, 所以質量一直不能滿足要求, 經常出現因遮罩架變形導致的焊接不良, 經過一段時間的持續設計更改和改進, 直到後來才逐漸明白如何設計, 製造, 並封裝遮罩框架，使其不再因共面性問題而平坦, 您也可以使用 表面貼裝 平滑列印.

我忘了解釋遮罩架的功能是遮罩電磁干擾。 它有兩個目的。 一是防止外部雜訊干擾。 它通常用於板上的無限通信，尤其是訊號的大哥哥。 另一個是避免自己。 產生的電磁干擾會影響其他電子設備（EMC）或對人體造成負擔。

Material selection of shielding frame
At the beginning, 我們選擇了SPTE 0.3mm馬口鐵, 兩面都是鍍錫鋼板, 通常用於罐頭, 但這種資料相對較硬, 製造商表示很難實現0的平整度.1毫米 (Coplanrity) It is required that because the thickness of the steel plate is 0.127毫米, 希望遮罩架的平面度可以在0.1mm.

後來，我們切換到C7521R，俗稱鎳銀，這是一種銅鎳合金，銅（66%）、錳（0.5%）、鎳（19.5%）和少量鋅：銀白色，高韌性和延展性，具有一定的强度、穩定性、抗疲勞性、耐腐蝕性和衝壓性。

基本上，C5721R比SPTE更容易再加工和調平，囙此製造商强烈建議使用這種資料。 重要的是，你也可以吃罐頭，但價格有點貴。

Design of shielding frame
In addition to the functionality, 遮罩架的設計還必須考慮其是否能滿足工廠生產, 特別是為了使其與 表面貼裝 自動化生產. 因此, 設計必須考慮如何防止遮罩框架因衝壓後的時間推移而釋放應力而變形, 成型和找平.

為了符合自動化生產 表面貼裝, 遮罩架上必須設計一個直徑為4mm的區域，使其接近重心, 使噴嘴的吸力 表面貼裝 機器可以取下並放置護罩框架. 很容易偏離, 而且在旋轉時也有拋擲零件的風險, 這將降低機器的利用率.

此外，為了加强遮罩架的結構，通常我們會新增遮罩架拐角處的資料，因為應力可能會留在拐角處，隨著時間的推移，應力會釋放。

如果情况允許，您還可以考慮在遮罩架邊緣添加一條長開口，以便於在二次加工期間進行調平操作。 否則，隨著遮罩架尺寸的增大，二次加工將更加困難。 平整，但這必須與包裝相匹配，因為間隙的結構會較弱。 如果需要手動操作，則會因與這些位置的意外碰撞而彎曲和變形。

遮罩架卷裝
表面貼裝 engineering usually likes tape-on-reel (tape-on-reel), not pallet 材料 (Tray), 據我所知，託盤資料更難控制, 必須使用硬託盤, PVC軟託盤容易變形，遮罩架使撿拾器的精度難以控制.

如果要將遮罩架包裝成膠帶，必須注意膠帶的半徑，尤其是內徑，因為最內圈的半徑越小，遮罩架越容易彎曲並導致平整度差，並且半徑越大，遮罩架遮罩架的內徑必須越大。

此外，注意膠帶和捲筒包裝是否由衝壓製造商自行包裝。 如果市委是外包裝的，當產品出現問題時，很難明確責任。