PCB科技 - 電路板無鉛波峰焊裝置的更換

更換無鉛波峰焊裝置 電路板

1 Brand new Xichi
In order to avoid exceeding the upper limit of 0.歐盟法案規定的焊點中鉛的重量百分比為1%, or even stricter thresholds for customers (for example, 將鉛含量降至0.05% bywt and other internal regulations), 建議波峰焊絲的焊錫池應更換為使用全新的生產線槽，以完全避免鉛! 如果使用SAC3.05焊料, it is best to use titanium alloy tank and various accessories to reduce the attack and meltdown faced by stainless steel tank (mp508 will be formed in long-term high temperature) degree Celsius FeSn, 整合行銷傳播, but if the solder is tin-copper-nickel (weight ratio of Sn99.3%, Cu0.7%, Ni0.02.-0.05%), 不銹鋼仍然可以使用，因為其侵蝕性大大降低.

為了改造無鉛生產設備以節省成本，除了完全去除原有的錫鉛合金外，還需要在熔池中添加原有的熔融純錫，並在類比正常運行期間繼續迴圈1小時以上，以嘗試在各種死端溶解鉛。 添加到清洗槽中的這種純錫的工作溫度必須至少比其熔點高30°C，才能順利清洗槽，然後在清洗完成後排放純錫。 這樣的高溫工作不僅危險，而且極其艱苦。

2. Central titanium wire
Lead-free wave soldering has a high temperature and a long time. 當零件在 電路板 太大太重, if only the support of the fingers (FingerS) on both sides is supported, 這將不可避免地不會導致大的董事會. 在中央區域軟化並向下彎曲. This kind of sag deformation often causes the tin wave to rush to the top surface of the board (Component Side), 使中心區域的錫波高於板的兩側, 甚至錫熔體也會從電路板表面流回. 進入預熱區. 為了改進, 在預熱並延伸至最終熔煉段出口之前，必須從焊劑罐段架設專業用作防止下沉支架的中心鈦絲, 使電路板在行駛過程中保持連續. 受到支持的推動.

3. Flux coating unit
Usually, flux coating machines for lead wave soldering (Fluxer) have always used foam (FOam) type. 然而, 從2007年開始, the EU may add a VOCFree (VOlatile0rganiCCO1fIpound) in addition to the six prohibited substances in RoHS, 這意味著“揮發性有機化合物”也將被禁止. 更清楚地說, 它是焊劑配方中的稀釋劑. 現時各種有機溶劑不能再使用. 因此, 水溶性助焊劑將成為唯一合法的配方產品. This kind of water-based flux with high surface tension is best operated with a "spray type" flux coating unit (Spray Fluxer Unit). 噴霧式的優點是：

1、噴塗單元為封閉系統，焊劑比重相對穩定，無需新增比重控制器。 它比易揮發的泡沫型（IPA（异丙醇））簡單，並且不需要安裝比重管理儀器來控制其補充和添加。

2、噴霧式霧化小水點容易進入通孔，提高焊接效果。

3、噴塗型還可以在前後使用兩套相同或不同的配方單元，以改善板表面和孔之間的通量反應，這對經常更換生產板的人特別有效。 為了檢查整個噴霧分佈的均勻性，可以使用玻璃板或厚紙板進行試走和觀察。

第四, the change of preheating section
As the European Union may legislate to ban "volatile organic compounds" in 2007, it is immediately affected that the organic flux in the flux (for example: isopropanol SOprOpy1Alcoho1) will not be able to be renewed. 立即, 只有水基焊劑才能得到充分利用. 因為水的沸點遠高於有機溶劑的沸點, 預熱段的總熱量必須新增，以完全排出水, 避免波峰焊時濺錫, 這反過來會在綠色油漆表面上形成焊球. 未來的麻煩.

五, the difference of wave soldering section wave device
The lead 63/37 eutectic (EuteCtiC) solder has a lower surface tension (ie cohesion) (380dyne/260 degree Celsius), and the Wetting Time is also shorter (0.5-1.0 seconds), 囙此，錫池的前部（湍流波或碎屑波）和後部的主波將在6.3秒內總共經歷3-4秒/3 7 welding (depending on the size of the board). 然而, 無鉛時代之後, 以SAC305為例, 它的表面力新增到460達因/260°C, 囙此，當IMC不容易生成時, 浸錫時間也變慢了，需要額外的1-2秒.

對於某些對兩級高熱敏感的產品，也可以使用結合了湍流（渦流）和平流波的單波焊機。 不僅可以安全焊接板表面，還可以將足够的錫倒入連接孔中。， 這種單揚聲器的管理和維護比雙套揚聲器生產線簡單得多。

六, nitrogen environment
If all the wave soldering connections can be put into a nitrogen environment (purchasing nitrogen or a nitrogen generator, 焊劑完成清除零件底部和底部的氧化物後 印刷電路板 襯墊表面, 隨後的高溫處理將去除鐵銹，不再生銹, 從而使可焊性和焊點强度更好. 而錫池的表面也會因無氧狀態而减少浮渣, 並减少高價無鉛焊料的不必要損失. 這不僅可以省錢. 資料和處置的雙重成本, 它還可以减少橋樑的缺點, 冰柱, 以及錫池粘性阻力引起的尖峰. 其優點簡述如下：

. 减少浮渣，减少焊料量，還可以减少廢物處理的負擔。

. 可以减少通量活動，簡化維護。

. 提高了可焊性，擴大了工作範圍，提高了質量和可靠性。

事實上, 氮和氧環境不需要達到純氮的程度. 購買的氮氣可以連續吹入密封波焊點，以驅走空氣和氧氣. 重點是驅動雙波區中的氧氣. 為了節省成本, 殘餘氧率可低至1500 p m，以顯示良好的焊接效果. 當產品不太特別時, 殘餘氧速率可以放寬到2000 ppm, 平均用量約為8-12m2/hr. 使用氮氣後, 由於减少了各種不利的氧化作用, 焊接溫度仍可降低5-10攝氏度，同時仍能保持空氣中原有的高溫焊接效果. 借助N2, 助焊劑的活性不必太强, and the decrease in activity is equivalent to subsequent ion pollution and electrochemical migration" (Electro-Chemical Migration)

Seven, 第二個加熱度 表面貼裝 solder joints
The current assembly board not only has a large number of 表面貼裝 焊接組件, 但也有少量需要插腳插座的波峰焊. 因此, after all the EEl component side (ComponentSide) has undergone 表面貼裝 welding (Reflow), 需要另一個過程. Wave soldering or selective soldering on one side (Selective Soldering). 因此, 先前用錫膏焊接的焊點將不可避免地經受另一次不利的重熔, 導致其力量損失. 例如, 對於一些QFP的許多擴展腿, 12N的强度/錫膏焊接後可達到mm2. 然而, 第二次波峰焊重熔後, 平均值减弱到8N以下, 主要原因當然是焊點中IMC的長度和厚度或板彎曲的累積應力.