精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
銅澆注是 印刷電路板設計. 所謂的銅澆注就是利用表面上未使用的空間 印刷電路板 作為基準面，用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅澆注.
鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積。 此外，為了使印刷電路板在焊接過程中盡可能不變形，大多數印刷電路板製造商還要求印刷電路板設計師用銅或網格狀地線填充印刷電路板的開口區域。
大家都知道，在高頻情况下，印刷電路板上佈線的分佈電容會起作用。 當長度大於雜訊頻率對應波長的1/20時，將發生天線效應，並且雜訊將通過佈線發射。 如果印刷電路板中存在接地不良的銅澆注，則銅澆注將成為雜訊傳播工具。
因此, 在 高頻電路板電路, 不要認為接地線接地. 這是“地線”. 確保以小於λ的間距在接線上打孔/20至多層板接地層的“良好接地”. 如果銅塗層處理得當, 銅塗層不僅新增了電流, 同時也起到遮罩干擾的雙重作用.
通常有兩種基本的銅澆注方法，即大面積銅澆注和網格銅澆注。 經常有人問，大面積銅澆注是更好還是網格銅澆注更好。 概括起來並不容易！
大面積鍍銅具有新增電流和遮罩的雙重功能。 然而，如果使用大面積銅塗層進行波峰焊接，電路板可能會抬起，甚至起泡。 囙此，對於大面積的銅塗層，通常會打開幾個凹槽以減輕銅箔的起泡。
純銅包層電網主要用於遮罩，新增電流的影響减小。 從散熱角度來看，電網良好（减少了銅的受熱面），並在一定程度上起到了電磁遮罩的作用。
囙此，高頻電路對抗干擾和多用途電網銅有很高的要求，而大電流的低頻電路通常使用全銅。
在鍍銅中，為了達到預期的鍍銅效果，在鍍銅中需要注意哪些問題：
1、如果印刷電路板有多個接地，如SGND、AGND、GND等，根據印刷電路板板的位置，以主“地”為基準獨立倒銅，數位地和類比地分別覆蓋。 銅 同時，在澆注銅之前，加厚相應的電源連接：5.0V、3.3V等。這樣，可以形成多種不同形狀的可變形結構。
2.對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接
3、晶體振盪器附近鍍銅。 電路中的晶體振盪器是高頻發射源。 該方法是在晶體振盪器周圍澆注銅，然後將晶體振盪器的外殼單獨接地。
4.island（dead zone）問題，如果你認為它很大，那麼定義一個地面通道並將其添加進去不會花費太多。
5、在接線開始時，地線應進行相同的處理。 佈置接地線時，接地線應佈置良好。 您不能依靠銅管來通過添加通孔來消除連接的接地引脚。 這個效果不好。
6、儘量不要在電路板上有尖角，因為從電磁學角度來看，這構成了發射天線，建議使用弧形邊緣線。
7、不要將銅倒入多層板中間層的開口區域。 因為對你來說，要使這個覆銅的“良好接地”更加困難。
8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。
9、3端調節器的散熱金屬塊必須良好接地。 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地。
簡而言之：如果銅的接地問題倒在 印刷電路板 已處理, 必須是“利大於弊”. 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾.
