PCB科技 - PCB製造中選擇性波峰焊的使用條件

選擇性波峰焊的使用條件 PCB製造

我沒想到還有很多 電路板 仍在波峰焊接過程中. 我以為波浪爐已經放進博物館了! 然而, most of what is going now is the selective wave soldering (Selective Wave Soldering) 過程, 而不是早期在錫爐中浸泡整個面板的過程.

所謂選擇性波峰焊仍然使用原來的錫爐，不同的是需要將電路板放置在錫爐載體/託盤（載體）中，然後將需要波峰焊的部分暴露並鍍錫，其他部分用載體覆蓋以保護它，這有點像在游泳池中放置救生圈。 救生圈覆蓋的地方不會進水。 如果用錫爐更換，載體覆蓋的地方自然不會被錫污染，不會出現重熔錫或零件掉落的問題。

But not all boards can use the selective wave soldering (Selective Wave Soldering) 過程. 如果你想使用它, 還有一些設計限制. 最重要的條件是，選擇用於波峰焊接的這些零件必須與其他零件相容. 不需要波峰焊的零件有一定的距離, 從而可以製作焊料爐載體.

選擇性波峰焊載體和電路設計的注意事項：

當傳統挿件的焊脚過於靠近載體邊緣時，由於陰影效應，可能會出現焊接不足的問題。

載體必須覆蓋不需要用錫爐焊接的零件。

建議在載體孔邊緣保持至少0.05–1.27mm的壁厚，以防止焊料滲透到不需要用錫爐焊接的零件中。

對於需要用錫爐焊接的零件，建議與載體孔邊緣保持至少0.1–157；（2.54mm）的距離，以减少可能的陰影效應。

通過熔爐表面的零件高度應小於0.15–3.8mm，否則熔爐托架將無法覆蓋這些高零件。

焊接爐載體的資料不得與焊料發生反應，並且必須能够承受重複的高溫迴圈而不變形，不容易吸收熱量，並且盡可能輕，熱收縮較小。 現時，有更多的人。 使用的資料是鋁合金，也有合成石材。

事實上, 當 電路板 第一個出來了, 它們幾乎總是使用傳統的插入操作進行設計. 所有的電路板都需要經過波峰焊接. 當時, 這些木板只是單面的； 發明後 表面貼裝, 混合使用 表面貼裝 波峰焊才剛剛出現, 因為當時還有很大一部分零件無法轉換為 表面貼裝 process, 也就是說, 還有許多傳統的挿件, 所以所有的組件都必須是插入式的，插入式的零件都排列在同一側, 然後另一面用於波峰焊接. 這個 表面貼裝 波峰焊側的零件必須用紅色膠水固定，以防止零件通過波峰焊爐時掉入焊接爐. 現在幾乎所有的董事會都採用了 表面貼裝 雙方流程, 但似乎仍有極少數零件無法用 表面貼裝 process, 囙此，這種選擇性波峰焊接工藝應運而生.