PCB科技 - 關於PCB佈局和SMT放置科技

1 PCB佈局 和組裝?

第一步 PCB設計 是創建電路圖. 電路圖完成後, 這個 PCB設計 佈局階段開始. 任何電路設計都在紙上或電路設計軟件中提供，以便於理解, 但沒有必要滿足以下要求： PCB設計.

雖然電路圖和PCB設計上的連接保持不變，但PCB佈局更强大，旨在節省空間並遵循不同的準則。

有許多不同類型的軟件可以幫助PCB設計和佈局。 ADS或ARES等軟件可以在給出電路圖時自動創建PCB佈局，但對於更複雜的設計，必須手動完成佈局以確保優化。 可以手動或根據PCB佈局軟件對連接進行佈線，

這個y can be done manually.

有許多不同類型的PCB佈局。 高頻RF PCB的PCB佈局不同於數位應用的傳統PCB佈局。

囙此，為了廣泛分類，我們有數位PCB佈局、射頻PCB佈局、天線佈局和電源佈局。 所有不同類型的佈局都有自己的準則，例如RF中需要遵循的準則。 我們必須將傳輸線中的反射降至最低，並確保沒有傳輸線彼此靠近並影響訊號。

另一方面，在任何數位應用的PCB佈局中，我們都儘量保持銅線盡可能靠近，以節省空間並降低成本。 對於相同的天線佈局，我們必須最大化任何PCB佈局和電源，散熱是主要關注點。

2. PCBA加工 和SMT補丁

佈局和設計完成後，PCB組裝過程開始。 PCBA是使用任何選擇的資料製造的，最常見的是FR4。

各種組裝工藝（如表面安裝科技或通孔結構）用於將電子元件安裝在PCB上。 所使用的組件也應與所使用的裝配過程相容。

PCB組件的選擇取決於PCB設計的複雜性。 表面貼裝組裝科技正變得越來越流行，因為它有助於任何PCB的小型化。

對於高頻射頻印製電路板，表面安裝組件可以减少雜訊和反射。 對於任何不適用這些限制的印刷電路板，我們將選擇可以最小化成本的印刷電路板組件。

佈局成本完全取決於PCB設計的複雜性。 對於多層高速設計，佈局成本非常高。 該成本包括該佈局所需的工具和雇用合格設計師的成本。 裝配成本取決於所用裝配工藝的類型和質量。 佈局和設計的成本也相互依賴。

此外, 如果佈局不好, 裝配成本可能更高, 還有一個更好的 PCB佈局 可以降低組裝和生產成本.