PCB科技 - pcb組裝焊接中焊點銳化的相關問題分析

焊點銳化的相關問題分析 PCB組件 焊接
Many customers will ask about the problem of PCB組件 處理通過率. 事實上, PCB組件 加工通過率是指產品從上道工序到下道工序所需的時間. 時間越短, 效率越高, 質量越好. 因為只有當你的產品沒有問題時，你才能進入下一步. 關於通過率的問題 PCB組件 處理, 今天的電子編輯將分享有關焊點銳化的問題 PCB組件 焊接.

PCB solder joints
1 在預熱階段, 溫度 PCB電路板 溫度過低，預熱時間太短, 這使得PCB和組件的溫度較低, 組件和PCB在焊接過程中吸收熱量，產生凸出趨勢.
2 SMT晶片焊接溫度過低或傳送帶速度過快, 囙此熔融焊料的粘度過大.
3 電磁泵波峰焊機波峰高度過高或引脚過長, 這樣針的底部就不會碰到波峰. 因為電磁泵波峰焊機是一種空心波焊機, 空心波的厚度為4～5mm.
4. 通量活性差.
5. DIP挿件的引線直徑與插入孔的比率不正確, 插入孔太大, 大墊子吸收大量熱量.

上述問題是導致焊點銳化的最重要因素, 囙此，我們應該對貼片加工中的上述問題進行相應的優化和調整, 在問題發生之前解决問題, 確保產品的產量和交付速度. .

1. 錫波溫度為250℃±5℃, 焊接時間為3～5s； 溫度稍低時, 傳送帶的速度將較慢.
2. 波峰高度通常控制在2/印製板厚度的3. The pin forming of the interposing component requires the component pin to be exposed and printed
3. 板的焊接表面為0.8mm～3mm.
4. 更換焊劑.
5. 插入孔的孔徑為0.15~0.4mm larger than the diameter of the lead wire (the thin lead wire is removed, and the thick lead wire is the upper limit).

以上是關於焊接接頭的生成和解決方案 PCB組件 welding. 我希望能幫助大家.

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