PCB科技 - 第二，層壓過程的原因

印刷電路板 通孔銅洩漏的3個原因 印刷電路板 copper sheet falls off
1 印刷電路板工廠 工藝因素

銅箔被過度蝕刻。 市場上使用的電解銅箔通常為單面鍍鋅（通常稱為灰化箔）和單面鍍銅（通常稱為紅箔）。 常見的拋銅箔一般是70um以上的鍍鋅銅箔，18um以下的紅箔和灰箔基本上沒有批量廢銅。

當客戶電路設計優於蝕刻線時, 如果銅箔規格改變，但蝕刻參數保持不變, 銅箔在蝕刻溶液中的停留時間過長. 因為鋅最初是一種活潑的金屬, 當LED廣告荧幕上的銅線 印刷電路板 在蝕刻溶液中浸泡很長時間, 這將不可避免地導致電路的過度側面腐蝕, 使一些薄電路背襯鋅層完全反應並與基板接觸. 資料已分離, 那就是, 銅線已斷開.

另一種情况是印刷電路板蝕刻參數沒有問題，但是銅線也被蝕刻後印刷電路板表面上殘留的蝕刻液包圍，銅線也被印刷電路板表面上殘留的蝕刻液包圍。 扔銅板。 這種情況通常表現為集中在細線上，或者在潮濕天氣期間，整個印刷電路板上會出現類似的缺陷。 剝去銅線，查看與基層（所謂的粗糙表面）的接觸表面的顏色是否發生了變化。 銅箔的顏色不同於普通銅箔。 可以看到底層的原始銅色，粗線處銅箔的剝離强度也正常。

2 部分碰撞發生在 印刷電路板工藝 of the LED advertising screen, 銅線通過外部機械力與基材分離. 這種較差的效能是定位或定向較差, 銅線將明顯扭曲, 或劃痕/同方向的碰撞痕迹. If you peel off the copper wire at the defective part and look at the rough 表面 of the copper foil, 你可以看到銅箔粗糙表面的顏色是正常的, 不會有側面侵蝕, 銅箔的剝離强度正常.

3 這個 印刷電路板電路設計 of the LED advertising screen is unreasonable. 如果使用較厚的銅箔來設計過薄的電路, 這也會導致電路過度腐蝕，銅會被丟棄.

第二，層壓過程的原因

在正常情况下，只要層壓板的高溫部分熱壓超過30分鐘，銅箔和預浸料將基本完全粘合，囙此壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板的粘合力。 然而，在堆疊和層壓過程中，如果PP受到污染或銅箔的亞光表面受損，也會導致銅箔與層壓後基板之間的結合力不足，導致定位（僅適用於大板）文字）或零星銅線脫落， 但銅箔在離線附近的剝離强度並不异常。

3、層壓原材料原因

1. LED廣告荧幕上提到，普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品. 如果羊毛箔的峰值在生產過程中异常, 或鍍鋅時/鍍銅, 電鍍晶枝不良, 產生銅. 箔片本身的剝離强度不够. 將壞箔壓入 印刷電路板 和電子工廠的挿件, 銅線會因外力的衝擊而脫落. This kind of poor copper rejection will not cause obvious side corrosion after peeling the copper wire to see the rough surface of the copper foil (that is, the contact surface with the substrate), 但整個銅箔的剝離强度將非常差.

2.LED廣告屏銅箔和樹脂適應性差：由於樹脂系統不同，現時使用一些具有特殊效能的層壓板，如HTg板。 使用的固化劑一般為PN樹脂，且樹脂分子鏈結構簡單。， 固化過程中交聯度較低，需要使用具有特殊峰的銅箔來匹配。 在生產層壓板時，銅箔的使用與樹脂系統不匹配，導致金屬板覆層金屬箔的剝離强度不足，插入時銅線脫落不良。