PCB科技 - 印製電路板組裝焊接中液體焊料的潤濕效應

液態焊料在焊接過程中的潤濕效應 印刷電路板組件 soldering
The wetting effect of liquid solder in 印刷電路板組件 白千程電子將簡要介紹焊接. 在 印刷電路板 assembly 焊接工藝, 只有當熔化的液態焊料在金屬表面擴散時, 金屬原子可以自由接近. 因此, 熔融焊料潤濕焊件表面是擴散的主要條件, 粘結層的溶解和形成. 這也是日常SMT加工細節控制中最容易忽視的環節.

(1) Wetting conditions
1. 液體焊料與基材具有良好的親和力，並且可以相互溶解. 液態焊料和基底金屬之間的互溶程度取決於晶格類型和原子半徑, so wetting is an inherent property of the substance;
2 液態焊料和基底金屬的表面清潔, 無氧化層和污染物. 清潔的表面使焊料接近基底金屬原子, creating gravity (wetting force). 當焊料和待焊接金屬之間存在氧化層和其他污染物時, 它會阻礙金屬原子的自由進入，並且不會產生潤濕效果. 這是晶片加工中虛擬焊接的原因之一.

(2) Factors affecting wettability
1. 表面張力. 在不同階段共存的系統中, 由於相介面分子和體相分子之間的力不同, 相介面總是趨於最小的現象稱為表面張力.
例如, in a glass of water (see picture), 因為液體中的分子在周圍分子的力作用下是對稱的, 該效應被抵消，合力為零. 液體中的分子對液體表面分子的吸引力大於大氣中的分子, 所以液體表面傾向於收縮到最小.
潤濕是液體的力, 在固體表面溢出； 表面張力是液體在固體表面上收縮的力. 表面張力的方向與潤濕力相反, 囙此表面張力不利於潤濕. 熔化的焊料也會自動收縮到金屬表面的最小表面張力. 因此, 熔融焊料在金屬表面上的潤濕程度與液態焊料的表面張力有關.
2. 粘度. 粘度與表面張力成正比. 粘度越大, 焊料的流動性越差, 不利於潤濕.
3. 合金的成分. 不同合金的粘度和表面張力隨合金成分比而變化. 錫鉛合金的粘度和表面張力與合金成分密切相關.
4. 溫度. 提高溫度可以降低粘度和表面張力. 因此, 通過以上分析, 我們可以理解，液態焊料在 印刷電路板 assembly 焊接過程起著非常重要的作用, 囙此SMT加工廠仍需密切關注這一細節.

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