PCB科技 - 電路板盲孔板生產知識

隨著電子產品向高密度、高精度方向發展, 對提出了相同的要求 電路板 照著. 最有效的增長管道 印刷電路板 密度是為了减少通孔的數量, 並準確設定盲孔和埋孔.

電路板盲孔板生產知識

1、盲孔定義

a：與通孔不同，通孔是指鑽穿每層的孔，盲孔是指未鑽透的孔。 （插圖，八層板示例：通孔、盲孔、埋孔）b：盲孔細分：盲孔、埋孔（外層不可見）； c：從生產工藝區別來看：盲孔是在壓制前鑽的，通孔是在壓制後鑽的。

2、生產方法

A：鑽孔帶：

（1）：選擇參考點：選擇通孔（即第一個鑽孔皮帶中的孔）作為單元參攷孔。

（2）：每個盲孔鑽帶需要選擇一個孔，並標記其相對於單元參攷孔的座標。

（3）：注意哪根鑽帶對應哪一層：必須標記組織子孔圖和鑽尖錶，前後名稱必須一致； 子孔圖不能用abc顯示，前面是1，2表示情况。

請注意，當雷射孔與內埋孔套接時，即兩條鑽帶的孔處於同一位置，您需要要求客戶移動雷射孔的位置，以確保電力連接。

B：生產pnl板邊緣工藝孔：

普通多層板：內層不鑽孔；

（1）：鉚釘gh、aoi gh、et gh都是在腐蝕板後射出的（沖出）

（2）：目標孔（鑽孔gh）ccd：外層需要銅出，x光機：直接打孔，注意長邊至少為11英寸。

盲孔板：

所有工裝孔均已鑽孔，注意鉚釘gh； 需要退出以避免錯位。

（aoi gh也是一種啤酒），pnl板的邊緣需要鑽孔以區分每個板。

3、塗膜：

（1）：表示膠片產生正片和負片：

一般原理：板厚大於8mil（不含銅），採用正膜工藝；

板的厚度小於8mil（無銅）和負膜工藝（薄板）；

線路厚度當線路間隙穀較大時，應考慮d/f處的銅厚度，而不是底部銅厚度。

盲孔環可以製作5mil，無需製作7mil。

需要保留盲孔對應的內部獨立墊。

如果沒有環孔，則無法形成盲孔。

4、工藝：

這個 埋孔板 與普通雙面板相同.

盲孔板，即一側為外層：

正片工藝：要求單面d/f，注意不要卷錯邊（雙面底銅不一致時）； 當d/f暴露時，光滑的銅質表面用黑色膠帶覆蓋，以防透光。

由於盲孔板製作兩次以上，成品的厚度很容易過厚。 囙此，應控制板的厚度，並在蝕刻後訓示銅厚度的範圍。

壓板後，使用x光機沖出多層板的目標孔。

負膜工藝：對於薄板（<12mil，含銅），由於不能在拉拔電路中生產，囙此必須在液壓拉拔中生產，並且液壓拉拔不能分離電流，囙此不可能根據mi要求進行單面無電流或拉拔。 小電流。 如果使用正膜工藝，則一側的銅厚度通常過厚，導致蝕刻困難和細線現象。 囙此，這種類型的電路板需要使用負片工藝。

5、通孔和盲孔的鑽孔順序不同，生產過程中偏差不一致

盲孔板更容易變形，很難打開水准和直線資料來控制多層板的對齊和管間距。 囙此，切割時只能打開水准或直線資料。

6、雷射鑽孔

雷射鑽是一種盲孔，有其自身的特點：

孔徑：4-6密耳

pp厚度必須<=4.5mil，根據縱橫比<=0.75:1計算

pp有3種類型：LDPP 106 1080； FR4 106 1080； RCC。

7、如何定義需要樹脂封堵的埋孔板

a、H1（CCL）：H2（PP） =4厚度比

b、HI（CCL）‹32 MIL

c、通過2OZ和2OZ以上掩埋的雷射； 高厚銅板和高tg板需要用樹脂密封。

對於這種類型的登機過程 印刷電路板, 在製作電路之前，應注意用樹脂密封孔，以免對電路造成更大的損壞.