PCB科技 - SMT PCBA三防漆塗層工藝流程詳細分析

SMT PCBA三防漆塗裝工藝流程的詳細分析隨著PCBA組件尺寸越來越小，密度越來越高； 器件與器件之間的支撐高度（PCB與離地間隙之間的距離）也越來越小，環境因素對PCBA有影響。 影響越來越大，囙此我們對電子產品PCBA的可靠性提出了更高的要求。 PCBA組件從大到小，從稀疏到密集

1環境因素及其影響濕度、灰塵、鹽霧、黴菌等常見環境因素會導致PCBA的各種故障問題

電子PCB元件在潮濕的外部環境中幾乎有腐蝕的風險。 水是最重要的腐蝕介質。 水分子足够小，可以穿透一些聚合物資料的網狀分子間隙並進入內部，或者通過塗層的針孔對下麵的金屬發生腐蝕。 當大氣達到一定濕度時，會導致PCB電化學遷移、漏電流和高頻電路中的訊號失真。

蒸汽/濕度+離子污染物（鹽、助熔劑活化劑）=導電電解質+應力電壓=電化學遷移

當大氣中的相對濕度達到80%時，會有一層厚度為5-20個分子的水膜，各種分子可以自由移動。 當碳存在時，可能會發生電化學反應； 當相對濕度達到60%時，設備表面會形成一層厚度為2至4個水分子的水膜。 當污染物溶解時，會發生化學反應； 當大氣中的相對濕度低於20%時，幾乎所有的腐蝕現象都會停止；

囙此，防潮是保護產品的重要組成部分。

對於電子設備來說，水分以三種形式存在：雨水、凝結水和濕氣。 水是一種電解質，它可以溶解大量的腐蝕性離子來腐蝕金屬。 當設備某一部分的溫度低於“露點”（溫度）時，表面會有凝結：結構件或PCBA。

灰塵

大氣中有灰塵，灰塵吸附離子污染物並沉積在電子設備內部，導致故障。 這是現場電子設備故障的常見原因。

灰塵有兩種：粗塵是直徑為2.5-15微米的不規則顆粒，一般不會引起故障和電弧等問題，但會影響連接器的接觸； 細塵是直徑小於2.5微米的不規則顆粒，落在PCBA（單板）上的細塵具有一定的附著力，只能用防靜電刷去除。

粉塵危害：a.隨著粉塵沉積在PCBA表面，發生電化學腐蝕，故障率新增； b.粉塵+濕熱+鹽霧對PCBA、沿海、沙漠（鹽鹼地）、淮河以南、溫和雨季的化工行業造成的損害最大，礦區附近的地區電子設備故障最多。

囙此，防塵是保護產品的重要組成部分。

鹽霧

鹽霧的形成：鹽霧是由海浪、潮汐、大氣環流（季風）、大氣壓、日照等自然因素引起的。 它將隨風向內陸漂移，其濃度隨著離海岸的距離而降低。 通常，海岸距離海岸1公里。 1%（但颱風期間將繼續）。

鹽霧的危害：a.破壞金屬結構件的塗層； b.加速電化學腐蝕速率，導致金屬線斷裂和部件失效。

類似的腐蝕源：a.手汗中有鹽、尿素、乳酸等化學物質，對電子設備的腐蝕作用與鹽霧相同。 囙此，在組裝或使用過程中應戴手套，不得徒手觸摸塗層； b.焊劑中有鹵素和酸，應進行清洗，並控制其殘留濃度。

囙此，防止鹽霧是保護產品的重要組成部分。

模具

黴菌是絲狀真菌的俗稱，意思是“黴菌”。 它們通常可以形成繁茂的菌絲體，但它們不會像蘑菇那樣產生大的子實體。 在潮濕溫暖的地方，許多物品上都生長著一些可見的蓬鬆、絮狀或蛛網狀菌落，即黴菌。

PCB發黴的危害：a.黴菌的吞噬和繁殖降低了有機資料的絕緣性，損壞和失效； b.黴菌的代謝產物是有機酸，它會影響絕緣和電强度，並產生電弧。

囙此，防黴是保護產品的重要組成部分。

考慮到上述方面，必須更好地保證產品的可靠性，並且必須盡可能低地與外部環境隔離，囙此引入了保形塗層工藝。

PCB經過塗層處理後，在紫光下的拍攝效果，原來的塗層也可以如此美觀！

三防塗料是指在PCB表面塗上一層薄薄的絕緣保護層。 它是現時焊接後最常用的表面塗層方法。 它有時被稱為表面塗層和保形塗層（英文名稱coating，conformal coating）。 它將敏感的電子元件與惡劣的環境隔離開來，可以大大提高電子產品的安全性和可靠性，延長產品的使用壽命。 三防漆塗層可以保護電路/組件免受環境因素的影響，如水分、污染物、腐蝕、應力、衝擊、機械振動和熱迴圈。 同時，它還可以提高產品的機械強度和絕緣效能。 塗層處理後，在PCB表面形成透明的保護膜，可以有效防止水滴和水分的侵入，避免洩漏和短路。