PCB科技 - 詳細分析了SMT-PCBA三層防漆塗層的工藝流程

SMT工藝流程的詳細分析 PCBA three anti-paint coating
作為 size of PCBA組件 is getting smaller and smaller, the density is getting higher and higher; the height of the supporting height between the devices 和 device (the distance between the 印刷電路板 and the ground clearance) is also getting smaller and smaller, 環境因素會影響 PCBA. 影響越來越大, 囙此，我們對電子產品的可靠性提出了更高的要求 PCBA.
PCBA 組件由大變小, from sparse to dense

1 Environmental factors and their influence
Common environmental factors such as humidity, 灰塵, 鹽霧, 模具, 等. 會導致各種故障問題 PCBA

在潮濕的外部環境中，電子印刷電路板元件幾乎處於腐蝕風險。 水是最重要的腐蝕介質。 水分子小到足以穿透某些聚合物資料的網狀分子間隙並進入內部，或通過塗層的針孔腐蝕底層金屬。 當大氣達到一定濕度時，會導致印刷電路板電化學遷移、洩漏電流和高頻電路中的訊號失真。

蒸汽/濕度+離子污染物（鹽、助熔劑）=導電電解質+應力電壓=電化學遷移

當大氣中的相對濕度達到80%時，將形成一層厚度為5-20個分子的水膜，各種分子可以自由移動。 當存在碳時，可能發生電化學反應； 當相對濕度達到60%時，設備表面該層將形成厚度為2到4個水分子的水膜。 當污染物溶解時，會發生化學反應； 當大氣中的相對濕度低於20%時，幾乎所有的腐蝕現象都會停止；

囙此，防潮是保護產品的重要組成部分。

對於電子設備，水分以3種形式存在：雨水、冷凝水和水分。 水是一種電解質，它可以溶解大量腐蝕性離子以腐蝕金屬。 當設備的某個部分的溫度低於“露點”（溫度）時，表面會出現冷凝：結構零件或PCBA。

灰塵

大氣中有灰塵，灰塵會吸附離子污染物並沉澱在電子設備內，導致故障。 這是現場電子設備故障的常見原因。

有兩種類型的粉塵：粗粉塵是直徑為2.5-15微米的不規則顆粒，通常不會引起故障和電弧等問題，但會影響連接器的接觸； 細粉塵是直徑小於2.5微米的不規則顆粒，落在PCBA（單板）上的細粉塵具有一定的附著力，只能用防靜電刷去除。

粉塵危害：a.隨著粉塵沉積在PCBA表面，發生電化學腐蝕，故障率新增； b、粉塵+濕熱+鹽霧對PCBA、沿海、沙漠（鹽鹼地）、淮河以南、雨季溫和的化工行業造成的危害最大，礦區附近地區的電子設備故障最多。

囙此，防塵是保護產品的重要組成部分。

鹽霧

鹽霧的形成：鹽霧是由海浪、潮汐、大氣環流（季風）、氣壓、日照等自然因素引起的。鹽霧將隨風向內陸漂移，其濃度隨離海岸的距離而降低。 通常，海岸距離海岸1公里。 1%（但颱風期將進一步吹）。

鹽霧的危害：a.破壞金屬結構件的塗層； b、加速電化學腐蝕速率，導致金屬絲斷裂和部件失效。

腐蝕的類似來源：a.手汗中含有鹽、尿素、乳酸等化學物質，這些物質對電子設備的腐蝕作用與鹽霧相同。 囙此，組裝或使用時應戴手套，不得徒手觸摸塗層； b、焊劑中含有鹵素和酸，應進行清洗，並控制其殘留濃度。

囙此，防止鹽霧是保護產品的重要組成部分。

模具

黴菌是絲狀真菌的俗稱，意思是“黴菌”。 它們通常可以形成豐富的菌絲體，但它們不會產生蘑菇那樣的大的子實體。 在潮濕和溫暖的地方，一些可見的蓬鬆、絮狀或蛛網狀菌落生長在許多物體上，即黴菌。

印刷電路板 模具
Harm of mold: a. 黴菌的吞噬和繁殖降低了有機資料的絕緣性, 損壞和失效； b. 黴菌的代謝產物是有機酸, 影響絕緣和電强度並產生電弧.

囙此，防黴是保護產品的重要組成部分。

考慮到上述方面，必須更好地保證產品的可靠性，並且必須盡可能低地與外部環境隔離，囙此引入了保形塗層工藝。

, 這個 印刷電路板 塗層過程後, 紫光下的拍攝效果, 原來的塗層也可以這麼漂亮!

3防漆塗層是指在塗層表面塗覆一層薄的絕緣保護層 印刷電路板. 這是現時最常用的焊後表面塗層方法. It is sometimes referred to as surface coating and conformal coating (English name coating, Conformal coating). 它將敏感電子元件與惡劣環境隔離開來, 這可以大大提高電子產品的安全性和可靠性，延長產品的使用壽命. 3防漆塗層可以保護電路/來自環境因素（如水分）的成分, 污染物, 腐蝕, 強調, 影響, 機械振動, 和熱迴圈. 同時, 它還可以提高產品的機械強度和絕緣效能.
塗層過程後, 透明保護膜形成在所述表面上 印刷電路板, 可有效防止水滴和水分侵入, 並避免洩漏和短路.