PCB科技 - 8層PCB電路板打樣生產工藝

8層印刷電路板 circuit board proofing production process
A brief description of the difference between ordinary double-sided 印刷電路板板 and multi-layer PC board:
The double-sided board is the middle layer of the medium, 兩側都是佈線層. 多層板是多層佈線層. 在每兩層之間是一個介電層, 可以做得很薄. 多層電路板至少有3個導電層, 其中兩個在外表面, 剩餘層集成在絕緣板中. 它們之間的電力連接通常通過電路板橫截面上的電鍍通孔實現.

8層印刷電路板 打樣生產的目的是發黑和褐變

1.、清除表面油污、雜質等污物；

2、新增銅箔的比表面，從而新增與樹脂的接觸面積，有利於樹脂的充分擴散，形成更大的結合力；

3.、將非極性銅表面改為具有極性CuO和Cu2O的表面，新增銅箔與樹脂之間的極性結合；

4、氧化表面在高溫下不受水分影響，减少銅箔和樹脂之間分層的機會。

5、帶有內部電路的電路板必須在層壓之前變黑或變褐。 氧化內板的銅表面。 通常，生成的Cu2O為紅色，CuO為黑色，囙此Cu2O基氧化層稱為褐變，CuO基氧化層稱為發黑。

1、層壓是指通過B級預浸料將電路的每一層粘合成一個整體的過程

這種結合是通過介面上大分子之間的相互擴散和滲透，然後相互交織來實現的。 通過階段預浸料將電路的各個層粘合成一個整體的過程。 這種結合是通過介面上大分子之間的相互擴散和滲透，然後相互交織來實現的。

2、用途：將離散多層板與粘合片一起壓成所需層數和厚度的多層板

1. 排版是層壓銅箔, bonding sheet (prepreg), 內層板, 不銹鋼, 隔離板, 牛皮紙, 外層鋼板等資料按工藝要求. 如果電路板超過六層, 需要預先排版. 鋪設銅箔, bonding sheet (prepreg), 內層板, 不銹鋼, 隔離板, 牛皮紙, 外層鋼板等資料按工藝要求. 如果電路板超過六層, 需要預先排版.

2、層壓過程中，層壓電路板被送入真空熱壓機。 機器提供的熱能用於熔化樹脂板中的樹脂，從而粘合基材並填充間隙。

3. 設計師用層壓, 層壓需要考慮的第一件事是對稱性. 因為在層壓過程中，電路板會受到壓力和溫度的影響, 層壓完成後，板中仍會有應力. 因此, 如果層壓板的兩側不均勻, 雙方的壓力將不同, 使電路板向一側彎曲, 這大大影響了 印刷電路板. 科友電路專業生產高精度多層電路板. 產品廣泛應用於：LCD液晶模組, 通信設備, 儀器儀錶, 工業電源, 數位的, 醫療電子, 工業控制設備, LED模塊/模塊, 電力能源, 運輸, 科教研發等高科技領域, 汽車, 航空航太. 此外, 即使在同一個平面上, 如果銅的分佈不均勻, 每個點的樹脂流速將不同, 囙此，銅含量較少的地方的厚度將略薄, 銅含量越高，厚度越大. 一些. 為了避免這些問題, 各種因素，如銅分佈的均勻性, 堆棧的對稱性, 盲孔和埋孔的設計和佈局, 等. 在設計過程中必須仔細考慮.