PCB科技 - PCB設計中的八個常見問題及解決方案

中的八個常見問題和解決方案 印刷電路板 design
In the process of 印刷電路板設計 和生產, 工程師不僅需要在施工過程中預防事故 印刷電路板製造, 但也需要避免設計錯誤.
本文總結並分析了3種常見的 印刷電路板 問題, 希望能給大家的設計和製作工作帶來一些幫助. 關於 印刷電路板我們網站上急需回答的問題. 你準備好回答了嗎?
問題1： 印刷電路板板 short circuit
This problem is one of the common faults that will directly cause the 印刷電路板板 不工作. 這個問題有很多原因. 讓我們逐一分析.
最大的原因 印刷電路板 短路是焊盤設計不當. 此時, 圓形焊盤可以改為橢圓形，以新增點之間的距離，防止短路.
方向設計不當 印刷電路板 零件也會導致電路板短路和無法工作. 例如, 如果SOIC的引脚與tin波平行, 容易引起短路事故. 此時, 可以適當修改零件的方向，使其垂直於3角網波.

還有一種可能會導致 印刷電路板, 那就是, 自動挿件彎腳. 由於IPC規定銷的長度小於2mm，並且當彎曲支腿的角度過大時，擔心零件會掉落, 容易引起短路, 焊點與電路的距離必須大於2mm.
除了上述3個原因之外, 還有一些原因可能會導致 印刷電路板板, 例如基板上的孔過大, 錫爐溫度過低, 電路板可焊性差, 阻焊板故障, 和板面污染, 等., 是相對常見的故障原因. 工程師可以將上述原因與故障條件進行比較，以逐一消除和檢查.
問題2: 印刷電路板板

路面上出現深色或小顆粒接縫的問題 印刷電路板板 主要是由於焊料污染和熔融錫中混合的過量氧化物, 哪種形式的焊點結構太脆. 小心不要將其與使用錫含量低的焊料引起的深色混淆.
這個問題的另一個原因是製造過程中使用的焊料成分發生了變化, 雜質含量過高. 必須添加純錫或更換焊料. 彩色玻璃會引起纖維堆積的物理變化, 例如層之間的分離. 但這種情況並不是由於焊接不良造成的. 原因是基板加熱過高, 囙此，有必要降低預熱和焊接溫度或提高基板的速度.
問題3： 印刷電路板 焊點 become golden yellow

Under normal circumstances, 上的焊料 印刷電路板板 是銀灰色的, 但偶爾也會有金色的焊點. 這個問題的主要原因是溫度過高. 此時, 你只需要降低錫爐的溫度.
Question 4: The bad board is also affected by the environment
Due to the structure of the 印刷電路板 它本身, 很容易損壞 印刷電路板 當處於不利環境時. 極端溫度或溫度波動, 濕度過高, 高强度振動和其他條件都是導致電路板效能下降甚至報廢的因素. 例如, 環境溫度的變化會導致電路板變形. 因此, 焊點將被破壞, 板形狀將彎曲, 否則電路板上的銅線可能會斷開.
另一方面, 空氣中的水分會導致氧化, 金屬表面的腐蝕和生銹, 例如暴露的銅痕迹, solder joints, 墊, 和組件引線. 污垢堆積, 組件和電路板表面的灰塵或碎屑也會减少組件的氣流和冷卻, 造成 印刷電路板 過熱和效能下降. 振動, 墜落, 撞擊或彎曲 印刷電路板 將使其變形並導致裂縫出現, 而高電流或過電壓將導致 印刷電路板 被分解或導致組件和路徑快速老化.
問題五： 印刷電路板 open circuit
When the trace is broken, 或者當焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時, 可能發生斷路. 在這種情況下, 部件和之間沒有粘附或連接 印刷電路板. 就像短路一樣, 這些也可能發生在生產過程中或焊接過程和其他操作過程中. 電路板的振動或拉伸, 跌落或其他機械變形因素會破壞痕迹或焊點. 類似地, 化學品或濕氣會導致焊料或金屬零件磨損, 這可能導致部件導線斷裂.
Problem six: loose or misplaced components
During the reflow soldering process, 小零件可能漂浮在熔化的焊料上，最終離開目標焊點. 位移或傾斜的可能原因包括焊接件上部件的振動或反彈 印刷電路板板 由於電路板支撐不足, 回流爐設定, 錫膏問題, 人為錯誤, 等.