PCB科技 - PCB負極膜輸出過程PCB正極膜和負極膜的區別是什麼

印刷電路板負極膜 輸出過程之間的區別是什麼 印刷電路板 positive film and negative film
1. 兩者之間的區別 印刷電路板 正片和負片：
印刷電路板 正片和負片是最終效果相反的製造過程.
的影響 印刷電路板 正片：畫線的地方, 銅的 印製板 保留, 在沒有界線的地方, 銅被移除. 訊號層，如頂層, 底層 是正片嗎.
的影響 印刷電路板負極膜：繪製線條的位置, 上的銅 印製板 已删除, 在沒有界線的地方, 上的銅 印製板 保留. The Internal Planes layer (internal power/ground plane) (referred to as the internal electric plane) is used to arrange power lines and ground lines. 放置在這些層上的痕迹或其他物體是無銅區域, 那就是, 工作層為負.

2. 它們之間的區別是什麼 印刷電路板 正負輸出過程?
負片：通常我們談論拉帳篷的過程, and the chemical solution used is acid etching
Negative film is because after the film is made, 必要的電路或銅表面是透明的, 不需要的部分是黑色或棕色. 電路過程暴露後, 透明部分受到幹膜抗蝕劑硬化光的化學影響, 下一個顯影過程將洗去未硬化的幹膜, 所以在蝕刻過程中, only the part of the copper foil (black or brown part of the negative film) that is washed away by the dry film is bitten, 幹膜保持原樣. Wash out the circuit that belongs to us (the transparent part of the negative film). 取下薄膜後, 我們需要的電路還剩下. 在這個過程中, 膠捲必須蓋住這些洞, 曝光要求和膠片要求略高. 一些, 但它的製造過程很快.
正面電影：我們通常談論圖案製作過程, the chemical solution used is alkaline etching
If the positive film is viewed as a negative, 所需電路或銅表面為黑色或棕色, 另一部分是透明的. 類似地, 電路過程暴露後, 透明部分受到幹膜抗蝕劑硬化光的化學影響, 下一個顯影過程將沖洗掉未硬化的幹膜, 然後是錫鉛電鍍工藝, the tin-lead is plated on the copper surface washed away by the dry film of the previous process (development), and then the film is removed Action (remove the dry film hardened by the light), 在接下來的蝕刻過程中, use alkaline solution to bite off the copper foil (the transparent part of the negative) that is not protected by tin and lead, and the rest is the circuit we want (the negative Black or brown part).
3. 它的優點是什麼 印刷電路板 正片, 它們主要用於哪些場合?
負片用於减少文件大小和計算量. 哪裡有銅, 它不顯示, 在沒有銅的地方, 它被顯示. 這可以顯著减少地面電源層的數據量和電腦顯示負擔. 然而, 當前電腦配寘不再是此工作點的問題. 我認為不建議使用負片, 容易出錯. 如果未設計襯墊, 可能是短路或什麼的.
如果供電方便, 有很多方法. 正片也可以很容易地用其他方法分割. 不必使用負片.