PCB科技 - PCB表面起泡的原因是什麼？

表面起泡的原因是什麼 印刷電路板表面?
由於板面結合力差, the surface quality problems of the board surface are divided into:
1. The cleanliness of the board surface
2 The problem of surface micro-roughness (or surface energy).
印刷電路板電路板 proofing Youke board summarizes the poor quality of the board surface that may be caused during the production and processing process and is divided into:
1. The problem of substrate process processing: especially for some thin substrates (generally below 0.8mm), 因為基板剛性差, 不適合使用刷板機刷板子. 這可能無法有效去除經過特殊處理的保護層，以防止基板生產和加工過程中銅箔在電路板表面氧化. 雖然該層很薄，刷子更容易移除, 使用化學處理更加困難, 囙此，在生產中，注意加工過程中的控制很重要, 以避免由於板基板的銅箔與化學銅之間的粘合不良而導致板上起泡的問題； 當薄內層變黑時，該問題也會導致發黑和褐變. 貧窮的, 顏色不均勻, 部分黑褐變等問題.

2. The phenomenon of poor surface treatment caused by oil stains or other liquids contaminated with dust during the machining (drilling, 層壓, 銑削加工, 等.) process of the board surface.
3. 沉銅刷板不良：沉銅前磨盤壓力過大, 導致節流孔變形, 刷掉孔的銅箔圓角，甚至洩漏基板, 這將導致沉銅, 噴錫焊接等工藝. 孔口起泡現象； 即使刷板不會導致基板洩漏, 刷板過重會新增孔銅的粗糙度, 囙此，在微蝕刻粗化過程中，此處的銅箔可能會過度粗化, 也會存在一定的質量隱患； 因此, 應注意加强刷牙過程的控制, 通過磨痕試驗和水膜試驗，可以將刷塗工藝參數調整到最佳.
4. 水洗問題：因為電鍍處理沉銅要經過很多化學處理, 各種酸, 堿, 非極性有機溶劑和其他藥用溶劑, 並且木板表面用水不乾淨, 特別是沉銅調整脫脂劑, 這不僅會同時造成交叉污染, 也會導致板面局部處理不良或處理效果差, 不均勻缺陷, 並導致一些綁定問題； 因此, 應注意加强對洗滌的控制, 主要包括沖洗水流量, 水質, 和清洗時間., 以及控制台的滴水時間； 尤其是在冬天, 溫度較低, 洗滌效果將大大降低, and more attention should be paid to the strong control of the washing
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