PCB科技 - 陶瓷表面金屬化的應用與研究

Application and Research on Metallization of Ceramic Surface
The development of modern new technology is inseparable from 材料, 要求越來越高 PCB資料. 隨著材料科學和工藝科技的發展, 現代陶瓷材料已經從傳統的矽酸鹽資料發展到涉及力的資料, 熱, 電, 聲音, 燈光及其組合. 將陶瓷材料表面金屬化，使其成為具有陶瓷效能的複合材料，而金屬效能的陶瓷材料的應用和研究越來越受到人們的重視.
通過化學鍍, 真空蒸發, 離子鍍和陰極濺射科技, 陶瓷板的表面可以沉積銅, Ag公司, 具有良好導電性和可焊性的金和其他金屬塗層. 這種複合材料通常用於生產集成的各種電子元件，如電路和電容器. 作為集成電路, 上面印著微型電路, 陶瓷基板具有導熱係數高、抗干擾效能好的優點. 隨著電子工業和電腦的快速發展, 集成電路變得越來越複雜, 包括越來越多的設備和功能. 這就要求越來越高的電路集成度. 此時, 使用陶瓷金屬化基板可以大大提高 PCB電路 集成並實現電子設備小型化.

電容器, 作為重要的電力部件, 在電子工業和電力工業中有非常重要的用途. 其中, 陶瓷電容器因其優异的效能而佔有非常重要的地位. 現時, 它的生產和銷售都非常大, 而且每年都在新增.
電子儀器工作時. 一方面, 電磁波向外輻射並干擾其他儀器, 而在另一邊, 它們還受到外部電磁波的干擾. 現今, 電子產品的結構越來越複雜, 品種和數量都在新增, 而且靈敏度在新增. 因此, 電磁干擾的影響也越來越嚴重, 引起了人們的關注.
在電磁遮罩領域, 表面金屬化陶瓷也起著重要作用. 在陶瓷板表面鍍鈷磷和鈷鎳磷合金. 沉積層中的磷含量為0.2%-9%. 矯頑力為200-1000奧斯特德，通常用作磁性塗層. 由於其抗干擾能力强, 它可以用作最高級別的遮罩資料，也可以用於大功率和非常靈敏的儀器, 主要用於軍品.
陶瓷金屬化包括化學鍍, 真空鍍膜法, 物理氣相沉積法, 化學氣相沉積法和噴鍍法, 然後是最新的離子塗層方法, like雷射活化金屬化科技, which has obvious advantages:
1. 粘結力强, laser technology enables the bonding strength of the metal layer to reach 45Mpa;
2. 無論被鍍物體的形狀有多複雜, a uniform layer of coating can be obtained;
3. The cost is greatly reduced and the efficiency is improved;
4. 綠色環保, 無污染.
作為一種新型的 PCB資料, 陶瓷金屬化有許多獨特的優點. 其應用和研究才剛剛起步, 還有很大的發展空間. 在不久的將來, 陶瓷金屬化資料一定會發光.