PCB科技 - 陶瓷表面金屬化的應用與研究

陶瓷表面金屬化的應用與研究現代新技術的發展離不開資料，對PCB資料提出了越來越高的要求。 隨著材料科學和工藝科技的發展，現代陶瓷材料已經從傳統的矽酸鹽資料發展到涉及力、熱、電、聲、光及其組合。 陶瓷材料的表面被金屬化，使其成為一種具有陶瓷效能和金屬效能的複合材料，其應用和研究越來越受到人們的關注。

通過化學鍍、真空蒸發、離子鍍和陰極濺射科技，陶瓷片的表面可以沉積Cu、Ag、Au和其他具有良好導電性和可焊性的金屬塗層。 這種複合材料通常用於生產集成的各種電子元件，如電路和電容器。 作為集成電路，微電路印刷在其上，陶瓷製成的基板具有導熱性高、抗干擾效能好的優點。 隨著電子工業和電腦的快速發展，集成電路變得越來越複雜，包括越來越多的設備和功能。 這需要越來越高的電路集成度。 此時，使用陶瓷金屬化基板可以大大提高PCB電路的集成度，實現電子設備的小型化。

電容器作為重要的電力部件，在電子工業和電力工業中具有非常重要的用途。 其中，陶瓷電容器因其優异的效能而佔據著非常重要的地位。 現時，它的產量和銷量都很大，而且每年都在增長。

當電子儀器工作時。 一方面，電磁波向外輻射並干擾其他儀器，另一方面，它們也受到外部電磁波的干擾。 如今，電子產品的結構越來越複雜，種類和數量都在新增，靈敏度也在提高。 囙此，電磁干擾的影響也越來越嚴重，引起了人們的關注。 在電磁遮罩領域，表面金屬化陶瓷也發揮著重要作用。 Co-P和Co-Ni-P合金鍍在陶瓷片的表面上。 沉積層中的磷含量為0.2%-9%。 矯頑力為200-1000奧斯特，通常用作磁性塗層。 由於其抗干擾能力强，可用作最高級別的遮罩資料，可用於大功率和非常敏感的儀器，主要用於軍用產品。 陶瓷金屬化包括化學鍍、真空鍍膜、物理氣相沉積、化學氣相沉積和噴鍍方法，然後是最新的電離鍍膜方法，如雷射啟動金屬化科技，具有明顯的優勢：1。 結合力强，雷射技術使金屬層的結合强度達到45Mpa； 2.無論待鍍物體的形狀有多複雜，都可以獲得均勻的塗層； 3.成本大大降低，效率提高； 4.綠色環保，無污染。 作為一種新型的PCB資料，陶瓷金屬化具有許多獨特的優勢。 它的應用和研究才剛剛開始，還有很大的發展空間。 在不久的將來，陶瓷金屬化資料必將大放异彩。